集邦：Blackwell 將佔輝達高階 GPU 逾八成 液冷散熱成AI伺服器新標配

研調機構集邦科技（TrendForce）24日發佈最新報告指出，隨着輝達（NVIDIA）新一代Blackwell平臺出貨放量，包含GB200 Rack與HGX B200等產品在內，今年Blackwell系列預計將佔NVIDIA高階GPU出貨比重超過80%，成爲主力驅動力。新一代B300與GB300產品亦已進入送樣驗證階段。

在AI伺服器市場持續升溫下，原廠委託設計製造業者（ODM）積極搶單。美超微（Supermicro）近期已拿下部分GB200 Rack專案，成爲營運成長主軸；廣達（2382）則憑藉與臉書母公司Meta、亞馬遜雲端服務（AWS）、Google等客戶合作基礎，加速拓展GB200與GB300 Rack業務，併成功打入甲骨文（Oracle）供應鏈。緯穎（6669）則聚焦特殊應用IC（ASIC） AI伺服器，穩居AWS Trainium系統主要供應商地位。

隨着AI資料中心大規模擴建，液冷散熱滲透率持續攀升，正逐步取代傳統氣冷系統。集邦指出，現行資料中心新建案多采「液冷相容」設計，以因應高功耗AI晶片的散熱需求，並提升系統效率與彈性擴充能力。

供應鏈方面，富世達（6805）已正式出貨GB300平臺專用的輝達快接頭（NV QD），用於母公司奇𬭎（3017）設計的冷水板（Cold Plate），應用於GB300 NVL72機架系統。供應鏈透露，富世達已量產出貨AWS ASIC液冷平臺所需的快接頭與浮動快接頭（Floating Mount），預估其在該平臺的快接頭供應比例可與丹佛斯（Danfoss）抗衡。雙鴻（3324）亦積極擴展液冷布局，不僅出貨予Oracle、Supermicro、慧與（HPE）等品牌，近期更打入Meta供應鏈，爲未來爭取GB200及AWS後續平臺訂單奠定基礎。

集邦強調，AI伺服器升級潮將持續帶動液冷產業鏈快速成長，相關零組件需求與出貨節奏將同步加速。