Intel揭露14A製程進展順利　性能與良率表現超越預期、潛在客戶高度關注

▲英特爾。（圖／路透社）

記者高兆麟／臺北報導

據外媒《wccftech》報導，Intel財務長（CFO）David Zinsner 近日透露，下一代 14A 製程技術 進展超出預期，並已開始向潛在客戶進行樣品測試，顯示市場對此新制程的興趣相當濃厚。

Zinsner表示，14A 製程目前的成熟度相較於當初同階段的 18A 製程更佳，不論在效能與良率表現上皆更爲突出。他指出：「14A 的起步相當順利，若比較其成熟度與當時的 18A 相同階段相比，我們在效能與良率方面都更好，意味着14A 開局非常成功，我們只需要持續保持這樣的進展。」

根據Zinsner的說法，14A 製程的效能與良率表現幾乎已達到18A 製程的水準，且進度提早近一年，相較官方設定的風險試產時間表大幅提前，對Intel晶圓代工事業的長期佈局具有重大意義。

與 18A 主要供應內部產品（如 Panther Lake）不同，14A 將是 Intel 首個明確鎖定外部客戶的製程節點，被視爲決定Intel能否真正打入全球晶圓代工市場的關鍵。

目前，Intel已在各個重要的開發里程碑階段，與潛在客戶進行樣品驗證及意見回饋，藉此在正式量產前優化設計，以爭取實際代工訂單。根據Intel規劃，14A製程預計在2026年底進入量產，因此仍需觀察其最終成果能否符合業界預期。

技術層面上，14A將採用高數值孔徑（High-NA）EUV曝光技術以及 RibbonFET 2 電晶體架構，預期將在效能、能效與密度方面，全面超越現有的18A製程。

從財務角度來看，14A製程的成功也被視爲Intel能否順利轉型爲具有競爭力的代工服務供應商的重要指標，攸關公司未來在全球半導體產業中的定位。