Intel 18A開始投片 拚Q4量產自家CPU

英特爾亞利桑那州新廠涵蓋Fab52、Fab62廠區，自2021年起投入建設，耗資320億美元打造。依據設備進場時程與規模評估，Fab52產能預計年底可達月產1,000～5,000片，明年將進一步擴充至1.5萬片，最終滿載規劃達3萬片。由於採用最先進製程Intel 18A，將超越競爭對手，率先於美國境內進入2奈米及更先進節點的量產。

英特爾ITT 2025首次移師亞利桑那州舉行，帶領外界一窺美國先進製造的神秘面紗。作爲密切合作夥伴，臺灣筆電品牌大廠的共同執行長亦親自到場支持，顯示對Intel即將推出的CPU產品深具期待。

半導體業界分析，搭配美國政府晶片關稅政策，英特爾亞利桑那州廠將成爲全球晶片業者的必要選項。IC設計業者指出，雖然Intel 18A在電晶體密度上仍追趕對手，但憑藉晶背供電可降低正面佈線擁塞、提升時脈表現，已有國際大廠開始與之合作。

法人預估，隨着亞利桑那州廠產能逐步爬升，將帶動再生晶圓、鑽石碟、研磨墊等耗材需求大幅增加。

據悉，臺廠中砂已與美系大廠合作，涵蓋晶圓代工與記憶體業者；昇陽半導體的再生晶圓價值，也有望隨晶背供電導入而大幅提升。

在先進封裝方面，英特爾主打Foveros（3D 堆疊封裝技術）與EMIB（嵌入式多晶片互連橋接）兩大技術。Foveros爲核心3D晶片堆疊技術，可將不同製程、不同功能的Chiplet直接堆疊，現已應用於Meteor Lake CPU處理器。

至於EMIB則利用矽橋進行連結，無須整塊大型中介層（interposer），而是在晶粒邊界局部嵌入小矽橋，讓封裝尺寸更具彈性，且成本低於大面積CoWoS。