IMPACT 2025 特邀三AI領袖與會

臺灣電路板協會理事長張元銘（前排左四）偕同所有理監事，祝TPCA SHOW 2025圓滿成功。圖／傅秉祥

與TPCA同期舉辦的「第20屆國際構裝暨電路板研討會」（IMPACT 2025），由IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI及TPCA共同主辦，聚焦AI應用從大型資料中心延伸至邊緣裝置所帶來的技術挑戰與機會，凸顯半導體封裝、PCB、IC載板及先進技術在高效能、低功耗解決方案中的關鍵角色。

本屆規模盛大，設有45場專題論壇、超過300篇全英論文發表，預估超過千人出席，規模爲亞洲最大、全球最具指標性的構裝與電路板國際研討會。

開幕典禮暨主題演講於10月21上午舉行，將移師南港漢來大飯店盛大登場。除頒發優秀論文獎外，更邀請三位產業AI領袖揭開序幕，包括：臺積電副總經理Dr. Frank Lee分享如何以先進製程實現高能效運算並推動永續AI；AWS副總經理Dr. Babak Sabi探討AI資料中心的封裝與系統挑戰；Intel副總經理Jatin Upadhyay則聚焦資料中心架構創新與未來技術藍圖。

此外AMD、APPlied Materials、ASE、Intel、Lam Research、MKS'、Atotech、Qnity…等全球領導企業將齊聚臺北，聚焦AI、異質整合、玻璃基板與先進封裝等前瞻技術。日韓JIEP、ICEP、ISMP專場更帶來第一手國際趨勢觀點，IMPACT亦與TPCA Show首度攜手推「Open Seminar」，邀請APPlied Materials、Resonac、Sony及Yole、專家烏凌翔等共同解析市場脈動，SMTA 論壇則深度剖析先進封裝與電路板技術。

值得一提的是IMPACT與臺灣六大半導體學院首次合作，特於20週年推出「學生專屬三重驚喜」，結合大師講堂、產學媒合與抽獎活動，打造學習、交流與就業三重體驗，大會同時推出「20 Legacy 系列活動」，邀請全球產業菁英與新世代人才齊聚，共同迎向AI科技浪潮新未來。