輝達新平臺7月交付樣品 臺廠營收能見度到2027年

輝達執行長黃仁勳在電話會議中坦言，對大陸市場的恢復沒有期待，但隨時重返。（圖／報系資料照）

雖然美國政府先前已覈准部分H200晶片對中國客戶的出口許可，但目前尚未被輝達認列任何收入，未來能否順利通關也仍是不確定因素；黃仁勳在電話會議上直言，受制於美國的地緣政治政策，輝達在大陸原有的高階市場真空「幾乎已經讓給了華爲」。

黃仁勳強調，對於大陸市場的恢復，我現在沒有任何期待，因此所有的財務預測，都是以『大陸市場不會恢復』爲前提進行規劃。」不過，他也提到輝達在大陸深耕已超過30年，一旦未來政策環境有所鬆綁，依舊非常樂意重返並繼續服務大陸的廣大客戶。

除了目前的財務數據，電話會議上最受關注的就是下一代產品線的進度，被黃仁勳譽爲下一代超級晶片的「Vera Rubin」平臺，目前的 mass production 量產時程與正式出貨時間已明朗化：該平臺包含全球首款專爲代理式AI打造的獨立中央處理器「Vera CPU」，旨在突破過往x86架構的壟斷，帶來翻倍的運算電能效率。

目前Vera Rubin 平臺的最終量產版設計已宣告底定，輝達已與臺積電及各大ODM大廠達成量產共識，預計於今年6月啓動試生產，並在7月開始向北美5大科技巨頭（微軟、Google、亞馬遜、Meta與甲骨文）交付首批樣品與系統。

隨着晶片將於7月陸續交付，臺灣一線代工大廠也迎來顯著的點火動能，臺積電已在今年初採用最先進的3奈米制程爲輝達趕工生產Vera晶片；而下游的伺服器組裝夥伴，包括鴻海、廣達與緯創，均已全面啓動量產認證與準備。

供應鏈預期，各大代工廠的 Full-scale 大規模出貨階段將落於2026年下半年，最快在今年第3季起就能看到量產訂單正式落地，一路供貨至2027年初，顯示臺灣AI硬體供應鏈未來的營收能見度，已被長線拉高至2027年以後。