輝達明將公佈財報 供應商透露正加快GB200機櫃生產

輝達的供應商正加速生產旗艦AI伺服器機櫃。路透

輝達（NVIDIA）的供應商正加速生產旗艦AI伺服器機櫃，此前已解決曾導致出貨延後的技術問題。英國金融時報引述知情人士說法報導，包括鴻海（2317）、英業達（2356）、戴爾與緯創（3231）等合作伙伴已經有所突破，能開始出貨備受矚目的輝達Blackwell伺服器。

GB200 AI伺服器機櫃配備36顆Grace中央處理器（CPU）與72顆Blackwell繪圖處理器（GPU），並透過輝達的NVLink通訊系統連結。

鴻海、英業達與緯創在上週Computex電腦展上表示，GB200機櫃已於第1季底開始出貨，目前正加速生產。一位供應商的工程師透露，「我們的內部測試發現連接性問題……供應鏈與輝達合作，在兩到三個月前解決了這些問題」。

據瞭解，GB200機櫃的多項挑戰包括GPU所引發的過熱以及液冷系統漏液問題。工程師們也提到，軟體錯誤與晶片之間的連線問題，是因爲要同步協調這麼大量的處理器系統本身是很複雜的。隨着問題解決，供應商已加強出貨前的測試流程。

輝達將在週三美股收盤後（臺灣時間週四清晨）公佈財報，投資人將關注Blackwell出貨是否順利。輝達2月時表示目標在截至4月底止的一季營收達到約430億美元，年比成長65%並創新高。

爲推出GB300機櫃做準備 將於第3季上市

輝達同時也在爲推出下一代GB300 AI伺服器機櫃做準備。這款系統具備更強大的記憶體功能，專爲處理像是OpenAI的01和DeepSeek R1等更復雜的推論模型而設計。輝達執行長黃仁勳上週表示，GB300將於第3季上市。

爲了加快部署速度，輝達在GB300的設計方面做了一些妥協，依據兩家供應商透露，輝達捨棄原先規劃導入的「Cordelia」（多層PCB設計）的新晶片板設計，今年4月時通知合作伙伴暫時迴歸目前GB200所使用的「Bianca」（HDI PCB）設計。

Cordelia板設計可讓單顆GPU被獨立更換，能提升客戶的維護便利性。據三位知情人士透露，輝達沒有放棄Cordelia版設計，已告知供應商，計劃在下一代AI晶片中採用這項重新設計。

美銀分析師艾爾亞（Vivek Arya）上週指出，在美國政府禁止輝達向中國出口降規版AI產品H20晶片後，衝擊輝達的中國大陸營收，將導致輝達最近這一季毛利率從先前預估的71%，降至58%左右。不過，艾爾亞說，由於輝達讓機櫃重新採用Bianca設計，有助Blackwell加速推出，這可望在下半年協助抵銷大陸營收所受到的衝擊。