輝達、超微競推新品…臺積左右逢源 大咬AI紅利

臺積通吃所有AI晶片代工訂單，大咬AI紅利。（路透）

輝達、超微續推新AI晶片，加上各大雲端服務供應商（CSP）自研晶片百花齊放，臺積電（2330）通吃所有代工訂單，左右逢源，大咬AI紅利。

法人拆解臺積電第2季營收結構後發現，單季AI相關營收佔比已達三分之一以上，並突破百億美元大關，隨着輝達、超微AI晶片與各大雲端服務供應商的自研晶片都找臺積電代工，持續推升臺積電先進製程出貨，並帶動AI相關營收佔比續揚，朝五成以上邁進，成爲AI時代大贏家。

AI霸主輝達已經揭露未來四年AI晶片發展藍圖，包括今年的Blackwell Ultra晶片，2026年由Vera Rubin平臺接棒，外界大多預估會以臺積電3奈米制程生產。之後還有2027年的Rubin Ultra平臺，以及2028年的Feynman平臺。

超微方面，最新首款以3奈米制程打造的AI加速器產品Instinct MI350系列，包含Instinct MI350X與MI355X平臺，預計第3季開始出貨，同時還預告後續產品發展藍圖包括Instinct MI400、MI500系列AI加速器。業界人士指出，超微相關新品也都由臺積電代工。

英特爾於去年宣佈推出AI加速器產品Intel Gaudi 3 ，則是採用臺積電5奈米制程生產。

與此同時，ASIC設計服務市場的競爭者，除了國外廠商博通、邁威爾等之外，臺廠包括聯發科、創意、世芯等。

其中外界看好聯發科的客製化ASIC能力在臺廠中居冠，可以直攻IC設計前段毛利率最高的規格設計（spec-in design）工程，擁有與博通等國外大廠一爭天下的機會。

聯發科執行長蔡力行之前預估，其AI加速器ASIC業務有潛力從2026年起貢獻相當規模的年營收，約是超過10億美元的規模。

另外，世芯近幾年承接亞馬遜的7奈米制程AI晶片案，一路帶來龐大業績貢獻，在產品生命週期內約爲該公司營收帶來約15億至16億美元的挹注。