輝達CCL訂單 傳斗山奪下

輝達CCL訂單，傳韓廠斗山奪下，業者認爲M9規格臺光電、聯茂仍有機會。圖／美聯社

輝達AI伺服器平臺材料規格進展

輝達（NVIDIA）在新一代AI伺服器平臺材料與PCB規格定稿上動作頻頻，根據市場傳出的最新戰況，南韓大廠斗山（Doosan）可能從中勝出，臺系CCL大廠臺光電、臺燿、聯茂4日股價聞訊臉綠。

市場人士指出，GB300與Rubin世代方案已完成定稿，並分發給主要客戶，唯一進入量產架構爲Bianca。

材料端方面，定價以M8規格爲基準，市場有一說是由斗山奪下訂單。但亦有業者認爲，因高階材料供應吃緊，高於M8的規格亦有機會替代。

超規格材料的額外成本，將由供應商吸收，由於利潤率充足，能鎖定上游材料架構的業者，將享有超額利潤。

輝達的VR200平臺，是針對AI伺服器的系統級平臺設計，目前仍處於PCB規格審查中，供應鏈的消息指出，運算板爲M8與M9（低介電常數第二代，Low-DK2）比較中，M9效能更佳，Cordelia架構爲首選，Bianca架構爲備用。

交換板以臺光電的896K3（石英布版本，Q布）和896K2（Low-DK2版本）爲候選材料，前者訊號完整性與散熱表現佳，但價格高出30％ 以上。

交背板部分，Kyber 78（26×3）與 Kyber 104（26×4），均採用臺光電896K3，最終量產架構仍以Oberon架構爲基礎。

臺光電及聯茂有望成爲M9等級CCL合格供應商，公司對此說法，表示不予評論。