環球晶：矽晶圓需求兩極化 人工智慧應用熱 成熟製程保守

環球晶董事長徐秀蘭4日於法說會表示，矽晶圓需求出現「AI應用熱、成熟製程保守」的兩極化態勢。聯合報系資料照

全球第三大、臺灣最大半導體矽晶圓廠環球晶（6488）董事長徐秀蘭昨（4）日於法說會表示，矽晶圓需求出現「AI應用熱、成熟製程保守」的兩極化態勢，看好AI相關先進製程應用維持強勁成長態勢，成熟製程需求持續相對疲軟。

她說，若外在環境沒有出現太大變數，環球晶本季應不會繼續增加折舊金額，加上新產線收入增加，毛利率表現可望優於第3季。

針對半導體市況，徐秀蘭指出，AI與先進製程晶片的強勁需求支撐產業成長，受益於雲端運算與超大規模資料中心擴張帶來高階晶圓需求，成熟製程和消費性電子產品相關市況依然疲軟。

不計仍在認證中的產能，徐秀蘭估計目前環球晶12吋矽晶圓產能利用率約超過95％，8吋矽晶圓產能利用率則略低於80％。氮化鎵（GaN）產能供不應求且持續擴充，預計年底前設備到位，後續產能約可增加三成，公司正與設備廠合作，開發12吋碳化矽（SiC）晶圓的專用工具。

徐秀蘭指出，當前外部環境依然充滿不確定性，但憑藉全球佈局與強大的營運實力，展現出韌性。她並透露，根據與各地政府的協議與申請，預期明年還會收到約超過1億美元的補助款。

美國佈局方面，環球晶密蘇里州廠12吋絕緣上覆矽（SOI）產能正逐漸提高，已簽訂部分供貨協議。州級補助已入帳，晶片法案相關補助預計2027年左右入帳。

德州新廠進入關鍵產能爬坡階段，已有兩家客戶認證並進入量產階段，還有四家正在認證，其他客戶合作也在洽談中，總計將佔德州新廠第一期產能約九成。第一筆晶片法案補助金2億美元已入帳，還收到約600萬美元的美國勞動力補助金，明年先進製造投資稅收抵免比率也從25％提高到35％。

歐洲方面，環球晶義大利諾瓦拉的FAB300廠10月開幕，已送樣與小量出貨，預計明年首季量產。義大利政府正審覈補助資料，首筆補助款項預期近期撥付，後續的審覈與付款將持續到2027年。