華爲沒有ASML、臺積電也沒差 外媒解答背後追趕內幕

華爲力拚突圍美國禁令。(圖:shutterstock/達志)

華爲目前的AI晶片Ascend 910C，被指擁有輝達H100約60%的推理性能，外媒撰文分析，華爲是如何在沒有ASML或臺積電的情況下追趕輝達，答案在於創造性的解決方案和努力不懈的投資。

根據tipranks報導，因美國禁令，華爲主要晶片製造商中芯國際無法使用ASML極紫外線（EUV）曝光機，這種曝光機對於製造最先進的晶片來說至關重要。中芯國際轉而依賴較舊的深紫外線 (DUV) 曝光技術，並結合一種稱作自對準四重圖案化 (SAQP) 的複雜方法。

中芯國際靠上述這項複雜製程生產出5奈米和7奈米晶片，雖然與臺積電使用的最新技術相比，成本更高、耗時更長，而且產量更低。雖然面臨挑戰，中芯國際和華爲仍優先考慮人工智慧運算等高價值領域，以確保即使只有一小部分晶片符合嚴格標準也能與其他大廠競爭。

值得關注的是，大陸正迅速建置國內晶片供應鏈，如SiCarrier和SMEE等公司正在開發ASML曝光設備的本地替代品，大陸封裝龍頭通富微電子等則幫助填補其他供應缺口。背後北京政府的大量資金也支持了該項計劃。

報導認爲，華爲快速進軍人工智慧晶片領域，雖然大陸製造業在某些領域仍落後全球領先者，但結合創新、智慧工程和政府支持，華爲等公司可以縮小差距。

華爲挑戰輝達高端產品在全球人工智慧晶片上的地位，《華爾街日報》引述知情人士消息指出，華爲已接洽一些大陸科技公司，商討測試另款名爲升騰(Ascend) 910D的新晶片。知情人士稱，華爲預計最早將在5月底收到該處理器的首批樣品。華爲希望最新一代升騰AI處理器，能比輝達2022年發佈用於AI訓練的熱門晶片H100更強大。

美國商務部先前證實，針對運往大陸的H20晶片實施新規出口許可規定，顯示晶片監管趨嚴。