華爲晶片 赫見臺積三星零組件

外媒揭露，一家研究機構拆解華爲產品時，發現至少部分升騰AI晶片採用臺積電、三星及SK海力士先進零組件。圖爲華爲去年發佈一系列創新雲服務產品。（中新社）

中美科技戰未歇，大陸華爲雲CEO張平安指出，5、7奈米晶片製程並非核心，客戶真正需要的是優質計算結果。他強調，華爲雲服務算力效能已突破，生產效率達輝達H20晶片的3倍；與此同時，美媒指出，拆解華爲升騰910C（Ascend 910C）處理器的多個樣本過程中，發現來自臺積電、三星電子以及SK海力士的零組件。

根據大陸媒體報導，張平安說，華爲雲服務透過技術創新，在50毫秒時延下實現了單卡每秒生成2400個token的能力。他認爲，中國「算力黑土地」正成全球AI算力中心，華爲在海外佈局時發現，儘管大陸的智慧計算中心均採用液冷技術，但海外液冷資料中心仍較爲罕見。若要對海外資料中心進行改造，不僅耗時較長，而且光纖網路頻寬也難以滿足需求。

美媒報導，加拿大研究機構TechInsights發表聲明指出，華爲加速器含有臺積電製造的裸晶（die），還發現三星和SK海力士生產的較舊型高頻寬記憶體HBM2E。TechInsights在2個不同的Ascend 910C樣本中都發現三星和SK海力士製造的零組件。

報導稱，目前無法得知華爲何時、並以何種方式取得三星和SK海力士硬體。臺積電則表示，TechInsights近期調查的910C硬體，應該是使用該機構於2024年10月分析過的裸晶，而非該公司近期生產的晶片或更先進產品。這款裸晶已於去年10月後停止生產和出貨。臺積電強調，遵守所有出口管制規定，自2020年9月中旬起未再向華爲供貨。

SK海力士也發佈聲明指，「自2020年限制令實施後，已終止與華爲的所有交易。SK海力士嚴格遵守所有適用的法規，包括美國出口管制規定」。三星電子則強調，「持續恪遵」美國出口規定，且「與相關法規所列的實體不存在任何業務往來關係」。