華為將首秀昇騰384超節點真機 性能超越輝達

華爲將首秀升騰384超節點真機。（取自新華網）

2025 世界人工智慧大會（WAIC）將於26日在上海開幕，傳出華爲將有重磅產品展示，也就是首次線下展出升騰384超節點真機。

根據主辦單位公佈，華爲在本次的展區面積超過800平方米，覆蓋超過60個展點，展現升騰軟硬體能力，訓推解決方案和開源軟體生態。

華爲升騰384超節點真機就是華爲的AI算力集羣解決方案CloudMatrix 384，由384顆升騰晶片構建，通過全互連拓撲架構實現晶片間高效協同，可提供高達300 PFLOPs的密集BF16算力，接近達到輝達GB200 NVL72系統的兩倍。

此外，CM384在記憶體容量和帶寬方面同樣佔據優勢，總記憶體容量超出輝達方案3.6倍，記憶體帶寬也達到2.1倍，爲大規模AI訓練和推理提供了更高效的硬體支持。

儘管單顆升騰晶片性能約爲輝達Blackwell架構GPU的三分之一，但華爲通過規模化系統設計，成功實現整體算力躍升，並在超大規模模型訓練、即時推理等場景中展現更強競爭力。

按照國外投行的說法，華爲的規模化解決方案「領先於輝達和AMD目前市場上的產品一代」，並認爲中國在AI基礎設施上的突破將對全球AI產業格局產生深遠影響。

輝達執行長黃仁勳此前曾公開表示，從技術參數看，華爲的CloudMatrix 384超節點，性能上甚至超越輝達，比輝達的尖端技術更具優勢，因此輝達必須高度重視這家實力雄厚的公司，全力以赴應對挑戰，華爲已明確表態要融合5G與AI技術，這種佈局極具前瞻性，是完全正確的戰略方向，輝達也在推進同樣的計劃，但必須加快步伐。

國際知名半導體研究和諮詢機構SemiAnalysis分析，華爲的工程優勢不僅體現在晶片層面，更在於系統級的創新，包括網絡架構、光學互聯和軟件優化，使得CM384能夠充分發揮集羣算力，滿足超大規模AI計算需求。