華通、臺燿 業績動能向上

華通、臺燿等營運動能向上，股價可望具表現機會。臺股示意圖。圖／本報資料照片

華通、臺燿熱門權證

臺股19日創高後拉回整理，投資專家建議，短線適度降溫爲正常情況，目前觀察多方架構不變，可逢低佈局下半年、2026年業績成長股，華通（2313）、臺燿（6274）等營運動能向上，股價可望具表現機會。

華通預期第三季營收將優於第二季，成長力道逾1成空間。法人分析，目前華通雖有進入海外Tier 2 CSP的ASIC專案，但主要以CPU主板等非GPU、非AI晶片之PCB產品爲主，經產業訪談，預期2026年有望進入海外Tier 2 ASIC專案之AI晶片主板供應，伺服器業務比重有望由3％～4％提升至6％。

臺燿自6月起M8等級材料切入CSP ASIC AI供應鏈，產品結構將快速優化。法人認爲，2026年AI Server將出現材料全面大升級的態勢，主板材料全面採用M8材料，部分設計更導入M9材料，由於上游玻纖布、銅箔及樹脂等關鍵原料供給吃緊，臺燿掌握原料、並有高階CCL量產實力將因此受惠有助營運顯著成長。市場估，臺燿在技術、產能及原物料備妥下，隨泰國廠量產，產能更有彈性，第三季營收將繳出年增、月增雙位數成長，且下半年因M8材料放量出貨，產品結構優化，將帶動毛利率及獲利再提升。