華通大豐收 上季營收站上200億

觀察第三季表現，華通原先受消費性電子提前備貨影響，加上陸系手機補貼結束、美系手機出現雜音，市場普遍對拉貨動能持保守態度，但隨着美系新手機進入出貨高峰，帶動軟板與軟硬結合板需求急速升溫，最終優於法人預估，單季營收站上200億元關卡，毛利率亦維持穩健水準。

除消費性電子之外，華通營運重心正逐步從手機與SMT（表面黏着技術）轉移至衛星航太與伺服器應用，尤其衛星板需求持續升溫，過去因產能受限而供應緊張，如今泰國廠加入產能後，月產能將逐步提升，並投入衛星板生產，帶動衛星業務佔比顯著成長。目前衛星營收佔比達22％，超越手機與PC應用，顯示公司對單一手機客戶的依賴逐步降低。

伺服器領域方面，現階段以CPU主板量產爲主，OAM（加速器模組）與UBB（通用基板）持續送樣，雖短期貢獻有限，但隨AI伺服器拉貨潮持續發酵，中期成長可期；光通訊則已量產400G光收發模組，並積極推進800G與1.6T送測，未來將隨雲端資料中心升級需求加快而逐步顯現成效。

展望後市，法人認爲新機效應仍延續，加上NB機種於第四季亦有新機，可望持續擴大接單比重，衛星板與高階應用佈局逐步落地，全年營收有望保持年增動能。隨着泰國廠放量與產品組合持續優化，華通營運正邁向結構性轉折點，市場期待華通在高階HDI製程技術優異，並已佈局光通相關PC技術，未來數季表現備受矚目。