華通財報／前三季 EPS 3.61元 20年來同期次高

HDI大廠華通（2313）6日董事會通過今年第3季財報，該季營收200億元、與去年同期相當，毛利率19.95%，年增2個百分點，本期淨利21.55億元，每股稅後純益（EPS）1.81元，累計1至3季每股純益3.61元，爲近20年來同期次高。

華通受惠於主要客戶手機新品熱銷，9月營收74億元、創同期歷史次高；10月營收再度超越70億元，連續兩個月營收都比去年同期增長，累計1至10月營收達620億元，也創下同期歷史次高。

公司表示，今年第3季營運創下佳績，主要是美系手機用板以及資料中心產品，包含伺服器、交換器等，都有不錯的規模成長；而低軌道衛星LEO產品線之中，天上衛星用板營收動能強、佔比提升，整體產能利用率也處於旺季高檔，使得毛利率自第1季17.17%、第2季的18.24%，再往上提升至19.95%。

法人認爲，全球低軌道衛星產業仍處於新技術領域的發展初期，參與供給鏈的廠商數目相對有限，尤其太空產業的技術門檻相當高，華通很早就在衛星用板投入研發與生產、已經與客戶合作近10年，在供應鏈的領導地位相當穩固。華通除了原有的衛星主力客戶外，第二個衛星客戶也在今年完成數批低軌道衛星發射，布建超過一百餘顆天上衛星。在新客戶效應加上新產能的加持之下，除了整體LEO低軌道衛星營收維持高檔之外，天上衛星板佔比的增加，也讓公司產品結構持續優化。

華通表示，公司在循序漸進的產品開發下，每一階段的主力產品，如消費性電子以及衛星產業，都陸續開花結果，打下穩固基礎，在AI伺服器和光通訊領域也展現初步成績，除了上月的TPCA Show現場展出許多高層數、高階HDI的AI伺服器、交換器產品外，也全面更新資料中心各領域的技術路線圖，將可提供客戶50層以上的交換器、伺服器板，或是8階HDI的OAM加速卡，領先業界的HDI技術實力，吸引不少國際客戶前來洽談。

業界認爲，由於AI基礎設施大量建置，算力需求急遽上升，資料中心伺服器、交換機、光收發模組等所採用的印刷電路板，除了板層數增加、材料升級之外，HDI技術也被更廣泛應用在各類高算力、高速傳輸需求的電路板設計之中，華通所具有的HDI技術量能與跨區域的產能佈局，對於OAM加速卡、AI伺服器、800G以上交換器、高階光通訊（光模塊、CPO）等產品，深具策略價值，雖然在集團營收目前佔比低，但呈現出貨倍增，在新產能開出後，將成爲下階段成長動能。

華通生產基地主要在臺灣桃園、大陸惠州、重慶地區以及泰國，產品包含HDI板、軟硬複合板、硬板、軟板以及SMT等，終端應用涵蓋通訊、電腦、消費性、資料中心及網通、航太等領域，目前爲全球第一大HDI板以及衛星用板製造商。

華通泰國廠外觀。公司／提供