華工科技：在PCB領域構建起全套激光加工解決方案實現國產替代

財聯社8月5日電，華工科技在互動平臺表示，公司在PCB細分領域，針對封裝基板（IC載板，陶瓷基板）、FPC等方面已構建起全套的激光加工、檢測及自動化整體解決方案，實現國產替代，技術水平行業領先；在常規PCB領域，公司爲客戶提供全流程信息追溯解決方案，實現客戶產品有效追溯。