虎門 最強8月業績

虎門深耕CAE、CPC（協同產品商務）及工業4.0軟硬體解決方案，並積極結合AI應用，提供研發到自動化生產、智慧化管理的一站式服務，其應用涵蓋半導體、特用材料、AI伺服器、光電、載板及法人研發單位等。

虎門10日舉辦第33屆「CAE技術大會暨應用科技博覽會」，聚焦電力電子與散熱、先進封裝與光電模擬、數位孿生與整合驗證、化工材料與綠色能源、國防航太與無人機載具等核心議題。

虎門同日發表兩套自主研發系統，包括軟性具黏性散熱材料撕取貼附系統及MVCon自動化控制平臺，該公司表示，將持續以跨域模擬與數位孿生應用爲核心，推動產業升級與永續創新，維持市場競爭優勢。