鴻勁精密首季淨利創新高「年增近180%」　EPS達15.89元

▲鴻勁精密。（圖／記者高兆麟攝）

記者高兆麟／綜合報導

半導體IC測試設備供應商鴻勁精密（7769）第一季合併營收達59.13億元，與去年同期相比成長142.35%；稅後淨利達新臺幣25.68億元，年增179.34%；每股盈餘(EPS)達15.89元，營收與獲利雙雙創下同期新高。

鴻勁精密今日表示，公司受惠於全球科技巨擘加速佈局AI與HPC等所需的先進封裝產線，目前產能維持滿載並持續擴充，訂單能見度已達2025年第三季。公司憑藉長年深耕測試設備的技術與一站式整合能力，在多項高階應用領域中獲得關鍵客戶青睞，展現強勁的交付能力與市場滲透率。

鴻勁精密也指出，公司未來成長動能可望聚焦於兩大方向，一方面，次世代ASIC技術的演進正在重塑晶片設計與系統架構，推動晶片向高整合、高效能發展，對封裝與測試提出更高要求；另一方面，新型終端應用如摺疊手機、先進車用平臺與AR/VR裝置的普及與多元化，進一步擴大對高複雜度封裝測試解決方案的市場需求。

鴻勁精密認爲，隨着摩爾定律放緩與異質整合趨勢加劇，AI/HPC應用對高頻寬、低延遲架構的需求日益明確，封裝技術朝向Chiplet、2.5D/3D堆疊等新型態架構發展，帶動測試技術升級與整體產值提升。公司將持續強化與晶片設計大廠與雲端服務商的合作關係，推進新一代測試平臺開發，並積極佈局包括矽光子（CPO）與高效熱模組在內的關鍵測試技術，以因應摺疊手機與先進車用電子等日益複雜的封裝架構。

展望未來，鴻勁精密將持續加大研發及產能投資，針對AI/HPC、車用與矽光子等新興應用推出更具效率的測試整合解決方案；同時擴大全球據點與服務網絡，強化與國際產業鏈夥伴的協作。鴻勁精密將以創新技術、穩健產能與完善售後服務，持續鞏固市場領導地位併爲股東創造長期價值。