鴻海集團董事蔣尚義：AI已從「單一產品」推進到「多元應用」的轉折

現任鴻海科技集團董事蔣尚義，今日出席遠見2025高峰論壇，以「AI加速進化 半導體迎來黃金機會」爲題，發表臺灣在這波AI浪潮，面臨的挑戰與機會。記者胡經周／攝影

前臺積電研發六騎士成員之一 ，也曾擔任臺積電研發副總、共同營運長，鴻海策略長，現任鴻海集團董事，人稱「蔣爸」的蔣尚義，今日在遠見論壇上指出，目前AI仍處在「基礎建設階段」，可被視爲一種AI的單一型產品，例如雲端AI晶片、伺服器加速器等。但真正「以人爲中心」、具差異化的AI應用產品尚未全面出現。

他指出，未來AI的商機將遠超過過去任何一個時代，因爲幾乎所有電子產品都能導入AI功能，從汽車、機器人、智慧家庭到智慧城市，都可能成爲AI產品的一環。

遠見高峰會今日上午邀請臺北市長蔣萬安、鈺創科技創辦人暨董事長盧超羣、鴻海科技集團董事蔣尚義、經濟部前部長尹啓銘，以「AI 加速進化 半導體迎來黃金機會」爲題，進行專題論壇。

蔣尚義強調，AI發展纔剛剛開發，但AI產業發展已從不再由少數高效能晶片主導，而是進入多樣化、分散化的產品時代。從「單一產品」與「多元應用」，所需的半導體元件製造模式完全不同，單一產品可集中投入最先進製程，但多元應用的規模較小，若沿用傳統高成本設計流程，例如2奈米制程需逾20億美元設計費，將無法推展。

爲兼顧彈性與成本，他強調「小晶片（Chiplet）架構」的重要性。原因是小晶片封裝，類似積極的設計架構，可以透過模組化設計，不同應用可共用部分高端晶片，並以封裝整合多顆晶片形成完整系統，達到「小量多樣」與「高效量產」的平衡。如此一來，不僅能降低單一設計成本，也能因應AIoT時代的多變市場需求。

蔣尚義強調，小晶片封裝與先進封裝（如CoWoS、SoIC）結合後，將成爲AI產品差異化的核心技術基礎，這也是晶片製造接近摩爾定律的物理極限下，臺灣延續半導體制造和封裝領先全球的優勢，進而延伸至系統整合設計，讓臺灣在AI時代，繼續鞏固全球關鍵地位。

蔣尚義說，過去臺灣在先進製程領先全球，但當晶片微縮的速度放慢，「製程領先的優勢將不再是唯一競爭力」，他認爲產業焦點勢必轉向「系統設計與封裝整合」。

他特別提到，過去電子產業的進步幾乎完全依賴晶片製程微縮，而通訊、系統設計的變化相對有限。如今，當製程增益趨緩，「從系統架構創新找出新優勢」將是關鍵，尤其在先進封裝技術（如CoWoS）與系統設計主導權方面，臺灣應積極搶進，避免喪失現有製造優勢。