合作金庫銀行統籌主辦 世平集團聯貸案完成簽約

合作金庫商業銀行董事長林衍茂（前排左四）代表授信銀行團與世平集團董事長張蓉崗（前排右四）共同完成聯貸合約簽署。圖／合作金庫銀行提供

由合作金庫商業銀行統籌主辦之世平興業公司、世平國際（香港）公司暨WPI Technology Pte. Ltd.等值新臺幣154億元暨美金4.12億元之聯貸案，獲得金融同業踊躍參貸下，順利完成募集，並於8月11日假合作金庫總行舉行聯合授信簽約典禮儀式。

世平興業成立於1980年，現爲半導體零組件通路商大聯大投資控股旗下的主要事業羣之一，系亞太地區主要半導體零組件通路商。世平國際（香港）公司成立於1996年，繫世平興業直間接持有之子公司，爲世平集團於中國大陸及香港地區之營運中心。

WPI Technology Pte. Ltd.成立於1996年，於2022年遷址至新加坡，目前主要營運集中於新加坡。世平集團長期深耕亞太地區，銷售據點約50個，遍佈香港、中國大陸、新加坡及東南亞等，代理產品支援多種應用領域，從3C到工業電子、汽車電子；產品組合從基礎到核心元件，一應俱全，以期滿足客戶對半導體零組件採購的多元需求。

世平集團持續提升技術能力的深度及廣度，提供軟／硬體兼具的完整技術支持，包含零件推廣、次系統解決方案、系統整合解決方案、物聯網、連雲的服務及APP的開發。

合庫銀行爲臺灣聯貸市場領導業者之一，2024年度聯貸市場排名帳簿管理行名列前三，憑藉專業的金融能力以及豐富的籌組經驗，爲客戶提供量身訂作、客製化的聯貸架構規畫，廣受客戶好評，專業能力深獲肯定。

基於合庫金控集團支持企業永續發展及配合「臺灣2050淨零碳排路徑」目標，合庫銀行推出多項符合「能源轉型」、「產業轉型」政策之優惠專案貸款，例如打造零碳能源系統之太陽光電發電設備貸款及生質能源發電設備貸款、輔助「產業轉型」的ESG機器設備貸款及鼓勵企業重視永續發展的「永續連結貸款專案」等，以落實綠色金融、邁向永續發展。