和碩首度參加電腦展 大秀AI創新成果

將於5月底登場的COMPUTEX 2025 將有1400家廠商，使用4800個展位，展會面積高達 8 萬平方公尺。（臺北市電腦商業同業公會提供）

和碩今（15）日宣佈今年首次盛大參加2025年臺北國際電腦展（COMPUTEX 2025），以「TECH MAKER」爲主題，展現其在科技創新與研發製造的能力與承諾。此次展覽規劃「TECH」四大主題區域，全面展示其在「人工智慧（AI）運算」、「智慧移動」、「次世代通訊」、「美容科技及健康輔助」等方面的研發成果與解決方案，彰顯其作爲「TECH MAKER」的實力與願景。

和碩推出新一代超高密度機架解決方案,專爲應對最嚴苛的AI、高效能運算（HPC）與資料中心工作負載而打造。此平臺採用靈活的架構，支援最新的NVIDIA GB300 NVL72、HGX TM B300 與AMD InstinctTM系列GPU，實現卓越的運算密度與可擴展性。此超高密度機架解決方案將能協助企業加速AI模型訓練與推論，同時在多變且持續演進的工作負載中維持最佳效能。

車用方面，和碩車用電子業務的核心策略在於開發並整合最先進的汽車電子技術，結合專業的製造與供應鏈管理優勢,爲客戶提供一站式且高度客製化的產品服務。面對全球汽車產業朝向智慧化、電動化與軟體定義化的急速演進，和碩積極投入研發,致力於重構車輛的電子電氣架構（EEA），旨在打造具高整合性、高彈性與高可擴展性的尖端技術平臺。