合晶8吋晶圓吃緊、SOI成新動能

此外，隨FOPLP（面板級封裝）技術加速發展，市場看好特殊基板與先進材料需求同步提升。法人指出，合晶近年積極佈局SOI與特殊晶圓技術，未來不排除進一步切入FOPLP相關供應鏈，擴大AI與高速運算應用佈局。

合晶4月合併營收7.72億元，月增0.9％、年增14.6％；前四月營收30.28億元，年增12.3％。

從產能利用率觀察，合晶目前6吋與8吋產能利用率約達90％，維持高水位。市場法人認爲，在車用與功率元件需求支撐下，8吋晶圓後市表現有望優於部分12吋成熟製程產品。

在技術佈局方面，合晶爲臺灣少數具備SOI（絕緣矽）晶圓自主研發能力的廠商，涵蓋鍵合與減薄等核心製程，目前SOI產品營收佔比約7％至10％，應用橫跨功率元件、MEMS及感測器領域，並延伸至矽光子（CPO）前端基板。

法人指出，隨AI資料中心對高速傳輸需求快速提升，SOI在矽光子應用的重要性明顯提高，未來滲透率可望持續攀升。子公司睿晶科技亦持續深化SOI相關技術佈局，積極卡位矽光子供應鏈，有望成爲中長期成長動能。

此外，合晶12吋二林新廠產能逐步開出，規劃月產能20萬片。法人表示，在市場需求支撐下，新產能去化順利，有助補足過去在大尺寸晶圓的相對劣勢，並優化產品組合。