HBM需求強勁 三大業者技術競爭持續至下世代

隨着固態技術協會（JEDEC）釋出HBM4標準，三大業者的技術競爭，將延續至下一世代。未來HBM將須與邏輯晶片（logic die）進行整合，需與晶圓代工夥伴密切協作。

SK海力士與美光將與臺積電密切合作，三星則傾向採一站式解決方案，並以先進製程與新封裝技術因應市場需求，惟其量產良率與技術驗證仍具挑戰。