杭州中欣晶圓申請降低混酸消耗的酸腐蝕機輔助裝置及其控制方法專利，有效降低腐蝕液損耗的速度

金融界2025年5月21日消息，國家知識產權局信息顯示，杭州中欣晶圓半導體股份有限公司申請一項名爲“降低混酸消耗的酸腐蝕機輔助裝置及其控制方法”的專利，公開號CN120015659A，申請日期爲2025年02月。

專利摘要顯示，本發明涉及一種降低混酸消耗的酸腐蝕機輔助裝置及其控制方法，所屬硅片晶圓腐蝕設備技術領域，包括藥液槽，所述的藥液槽上設有與藥液槽相對運動的腐蝕籠，所述的腐蝕籠兩端設有驅動腐蝕籠轉動的擺臂，一側擺臂下部側邊設有擺動電機，所述的藥液槽兩側均設有收集槽，所述的收集槽與藥液槽間均設有回用組件，所述的回用組件與收集槽下部間設有抽液管，所述的回用組件與藥液槽上部間設有回液管。具有結構緊湊和運行穩定性好的優點，解決了腐蝕籠上下襬動濺出藥液的問題。有效降低腐蝕液損耗的速度，達到有效降本增效的作用。

天眼查資料顯示，杭州中欣晶圓半導體股份有限公司，成立於2017年，位於杭州市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本503225.6776萬人民幣。通過天眼查大數據分析，杭州中欣晶圓半導體股份有限公司共對外投資了6家企業，參與招投標項目38次，財產線索方面有商標信息5條，專利信息341條，此外企業還擁有行政許可17個。

本文源自：金融界

作者：情報員