瀚宇博精成科聯合法說會 總座更新全球生產、資本支出超標

PCB大廠NB板龍頭廠商瀚宇博（5469）3日攜手PCBA/EMS子公司精成科（6191）召開聯合法說會，兩家公司總座陶正國更新全球製造據點現況。另外提及今年資本支出計劃已較先前預估不低於40億元超標達到60億元，提前應對客戶2027年需求準備產能投資。

他指出，公司持續開拓高階技術能力應用，技術能力方面，子公司精成科Lincstech日本兩個工廠配合記憶體HBM、探針卡應用等需求。公司多點佈局，讓客戶降低風險，24-40層HLC板新加坡已出貨220K年底前可達到320K，伺服器主板出貨65萬片目前看來市佔率約6%，目標擴廠後持續上升。公司統計AI伺服器用板市佔率約23%已達150K，瀚宇博加上精成科合計NB用板8,000萬片，市佔率50%。

EMS部分，陶正國也說，精成科崑山廠22條線，華南20條SMT線，馬來西亞廠應對工控通訊有10條線，未來是EMS發展重點。

提到前三季毛利率變化，他提到，銅價上漲導致CCL價格墊高，同時特殊金屬加工材料也上漲影響毛利率。此外精成科馬來西亞工廠新廠量產提升折舊費用，匯率和去年同期相比影響2%。

先前瀚宇博和精成科合計預估今年資本支出不低於40億元，不過目前已達到60億元，公司指出，2027年需求已提前在2025年投資。

瀚宇博總座陶正國（左）、精成科PCB製造廠ELNA總經理楊其荺。記者尹慧中攝影