寒武紀發展路徑：堅持雲邊端一體化與軟硬件協同

來源：IT之家

近日，寒武紀在互動平臺回覆投資者提問時表示：公司一直專注於人工智能芯片產品的研發與技術創新，致力於打造人工智能領域的核心處理器芯片。隨着大模型領域的快速發展，公司新一代智能處理器微架構及指令集針對大模型的訓練推理等場景進行重點優化，將在編程靈活性、易用性、性能、功耗、面積等方面提升產品競爭力；公司基礎系統軟件平臺也進行了更新和迭代，大力推進大模型業務的支持和優化。公司研發的產品是通用型智能芯片，可以適配包括 DeepSeek 在內的主流開源模型。

憑藉長期的研發投入，寒武紀積累了深厚的技術積澱，並實現了技術的產品化，產品矩陣業已形成，推出的產品體系覆蓋了雲端、邊緣端的智能芯片及板卡、智能整機、處理器 IP 及軟件，可滿足雲、邊、端不同規模的人工智能計算需求。

寒武紀的智能芯片和處理器產品可高效支持大模型訓練及推理、視覺（圖像和視頻的智能處理）、語音處理（語音識別與合成）、自然語言處理以及推薦系統等多樣化的人工智能任務，可輻射雲計算、能源、教育、金融、電信、醫療、互聯網等行業的智能化升級。

所謂智能芯片，就是針對人工智能領域設計的芯片，爲人工智能應用提供所需的基礎算力，是支撐智能產業發展的核心物質載體。智能芯片面向人工智能領域而專門設計，其架構和指令集針對人工智能領域中的各類算法和應用作了專門優化，可高效支持視覺、語音、自然語言處理和傳統機器學習等智能處理任務。

截至 2025 年一季度末，寒武紀已經連續兩個季度實現盈利，主要系公司持續拓展市場，積極助力人工智能應用落地，使得收入大幅增長。

未來，寒武紀將圍繞自身的核心優勢、提升核心技術，結合內外部資源，以自主創新爲驅動，不斷推動企業發展，圍繞人工智能核心驅動力 —— 計算能力，堅持雲邊端一體化，堅持軟硬件協同，矢志成爲行業領先的人工智能芯片設計公司。