韓挺晶片業 再砸1,453億

南韓政府15日宣佈，將再投入7兆韓元（約新臺幣1,453億元）支持本國晶片業在內策略產業，以因應貿易戰衝擊，整體支持規模將因此擴大至33兆韓元（新臺幣6,848億元）。外界預期，三星、SK海力士將獲得最多資源，其臺灣主要代理商至上（8112）、擎亞也將沾光。

新增的經費將用於建設基礎設施，並投資晶片、面板、電池和生技等策略產業的中型企業。其中，晶片業可望額外獲得3兆韓元的低利貸款，使晶片領域到2027年挹注的規模突破20兆韓元。

這項方案也着重培育本地人才，並吸引海外研究人員參與及擴大合作專案。

此舉助力南韓記憶體廠在AI伺服器必備的高頻寬記憶體（HBM）技術量能持續精進，至上、擎亞持續大咬HBM商機，激勵昨（15）日股價強勢，擎亞直奔漲停板60.3元收市，至上也漲逾3％、收52.5元。

至上去年業績大增逾五成，站上歷史新高，每股純益爲3.49元，記憶體相關產品線是其主力項目。法人認爲，近期手機等應用記憶體需求不算特別好，但有部分品項因爲缺貨而醞釀漲價，至上首季業績呈現小幅季減，第2季展望可能大致持穩。

擎亞去年業績年增約25％，達近三年高點，每股純益3.27元。今年首季業績表現亮眼、達145.26億元，創單季新高，季增1.12倍，年增97.9％。

擎亞主要有CMOS感測器、記憶體與AMOLED面板這三大代理產品線，最受市場矚目的是，其包含HBM的記憶體相關業績比重，於今年初已達五至六成之間，躍升爲其第一大產品線。

南韓政府已於去年6月宣佈一項26兆韓元的支持方案，涵蓋融資、稅負和行政協助。但官員坦言，在本國晶片業競爭力日益脆弱、川普貿易政策變數升高的情況下，仍有加碼的必要。