韓國報告：韓半導體關鍵技術兩年內全面落後中國

據韓聯社消息， 韓國科技評估與規劃研究院（KISTEP）23日發佈的一份調查報告指出，截至2024年，中國已在半導體技術的所有關鍵領域（ in all key areas）趕超韓國。

該研究院針對韓國39名相關領域專家開展的調查顯示，截至去年，韓國所有半導體領域的基礎力量均落後於中國。若將世界最頂級技術的水平設爲100%，韓國在高集成度、低阻抗存儲芯片技術領域就爲90.9%，低於中國（94.1%）位居第二。在高性能、低功耗的人工智能芯片領域，韓國（84.1%）同樣不及中國（88.3%）。

在電力半導體、新一代高性能傳感技術等其他領域，中國也處於領先地位。此外，另一項調查結果也顯示，韓國在基礎、源代碼和設計等領域均落後於中國，在商業化的角度來看，韓國僅在高集成度、低阻抗存儲芯片和先進封裝技術方面領先於中國。

值得注意的是，此次調查與在2022年時開展的一項類似調查得出了截然相反的結論。報道稱，參與此次調查的專家組曾在2022年的調查時認爲韓國在高集成度、低阻抗存儲芯片、先進封裝、新一代高性能傳感技術等方面領先中國。此即意味着，在僅僅兩年的時間內，中國已在半導體領域實現了對韓國的全面反超。

該結果也引發了韓國有關方面的擔憂：報告指出，韓國半導體市場的前景並不光明。日本和中國的崛起、美國的制裁、東南亞市場增長等因素給產業帶來了不確定性。

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