國網中心主辦亞洲高效能運算研討會 聚焦晶片技術在HPC關鍵角色

臺灣憑藉在全球半導體與高效能運算領域的技術實力，成爲本次大會的主辦國。本次會議在新竹匯聚全球200多位專家學者，共同探討高速計算的硬體和軟體發展趨勢，及晶片技術在高效能運算領域的關鍵角色，兩者如何交融驅動未來發展，以推動真實世界所需的創新應用突破。

此外，HPC Asia 2025前後還串聯一系列國際HPC專業交流活動，包括2月17日的AI－數值天氣預報（AI-NWP）工作坊，以及2月22至25日的跨國網路計算合作社羣CENTRA 8國際會議。晶創臺灣推動辦公室執行長闕志達也介紹「晶片驅動臺灣產業創新方案」未來發展策略及其佈局。

另外，受邀的國際權威專家講者，包括TOP500 排行榜發起人、美國田納西大學名譽教授Dr. Jack Dongarra、國研院臺灣半導體研究中心主任侯拓宏，以及伊利諾理工學院特聘教授Dr. Xian-He Sun。

Dr. Jack Dongarra在會中剖析全球超級電腦發展趨勢，強調：「無論是硬體設計還是演算法，都在不斷演進以滿足應用需求。近年由於AI的發展以混合精度（mixed precisions）在高效能運算應用中最具有重要性，其目的在於不過度追求精準度下提升計算效率。」

他還提到，高效能運算對科學進步與解決人類複雜問題至關重要，但也面臨不斷追求更快、更精確的解決方案的挑戰。因此，最佳化運算架構以提升計算效能與能源效率，並在變化迅速的計算環境中實現最佳硬體利用率，始終是高效能運算領域不變的核心。

國研院半導體中心主任侯拓宏指出，晶片技術與高效能運算密不可分。隨晶片微縮技術發展、新設計架構如專用加速器（ASIC）、高頻寬記憶體（HBM）與先進3D／5D封裝發展，HPC的運算效率與能源效能將大幅提升。

但他強調，晶片技術與高效能運算髮展相輔相成正向循環，先進製程與異質整合技術將是推動高效能運算突破的重要關鍵，反過來半導體制程發展也將受惠高效能運算精進，助力半導體產業創新與生產力提升。

HPC Asia 2025涵蓋五大核心論文主題，包括HPC系統與軟體、大數據與可視化技術、AI與新興技術、效能建模與優化，以及處理器與加速器架構創新。技術展示區也邀請新加坡國立超級電腦中心（NSCC）、日本理化學研究所（RIKEN）等國際頂尖機構，以及本地企業展示最新HPC技術與應用，促進產學交流與國際合作。

此外，多場專題工作坊，深入探討Arm架構、RISC-V指令集、Intel IXPUG架構及AI在HPC領域的應用。

國研院院長蔡宏營表示，臺灣在全球科技生態系統中，憑藉着在半導體制造與晶片設計的領先優勢，正推動高效能運算技術的創新發展。國研院推動科學研究與技術創新，透過七大研究機構，不斷打造支持科研社羣的平臺與基礎建設，並積極促進國際合作。本次大會獲包括超微、聯發科、英特爾、輝達、技嘉、雲達、臺智雲、希捷SambaNova Systems、WeiCloud等等企業、機構參與。