《國際產業》旗艦GPU採用省電CPO技術？黃仁勳：要再等等

這項名爲「共同封裝光學」（Co-packaged optics,CPO）的新興技術使用雷射光束在晶片之間的光纖電纜上傳送訊息，這使連結速度更快，其能源效率也優於透過傳統的銅纜連接。

黃仁勳表示，輝達將在兩款新型連網晶片中採用CPO技術。這兩款晶片用於其伺服器頂部的交換器。他表示，使用這項新技術，這些晶片的能源效率將比前一代產品提高3.5倍。這兩款新型交換器晶片將於今年晚些時候和2026年問世，這是推進該技術的一小步，卻是重大的一步。

但黃仁勳在發表演說後向記者表示，儘管輝達正在研究在其旗艦 GPU晶片中使用CPO技術，但目前還沒有這樣做的打算，因爲傳統銅纜連接的可靠度要比CPO連接高出許多。在談到在GPU之間直接使用光學連接時，黃仁勳表示：「這不值得。我們一直在研究這個問題。銅要好很多」。

黃仁勳表示，他聚焦於提供可靠的產品路線圖，以便OpenAI、Oracle等輝達的客戶可以做好準備。他表示，幾年後，數千億美元的AI基礎設施奠定了，那時候你有預算、有電力、地也建好了，那你願意現在就把規模擴大到幾千億美元嗎？

矽谷企業家和投資者將希望寄託在CPO光學技術上，認爲這項技術對於爲AI系統構建更大規模的電腦至關重要。