國產真全面屏手機，新突破！
說起全面屏手機，想必各位IT之家家友並不陌生，早在數年前就有量產機誕生，當下仍有廠商在採用該設計。
但是，如果在全面屏前面加上一個“屏下 3D 人臉識別”，那就變得稀奇了，因爲時至今日，都沒有這一類型的機器出現。
而說起沒能落地的原因，很顯然，是卡在“ 3D 人臉識別屏下化 ”的難點上，倘若能攻克，那就意味着真全面屏手機會再度升級。
然而就在昨天（7 月 14 日），一條最新消息顯示，真全面屏手機的突破出現了轉機。
具體的情況，小編想和大家細細聊聊。
新突破
事情是這樣的，在昨天（7 月 14 日）下午，微博博主發佈博文稱：好好好，國產屏下 3D 人臉識別，實驗室進版測試。
該博文所釋放的信息不言而喻： 國產屏下 3D 人臉識別技術獲得了突破。
IT之家小編查詢了一下，發現其實從去年開始，該博主就多次發文透露關於屏下 3D 人臉識別的相關爆料。
最初是在去年 5 月，他發文稱： 蘋果和華爲還在堅持推 3D 人臉識別，這個方案的終極目標還是屏下處理。供應鏈路線是 2026 年部分元件屏下，雙挖孔尺寸縮小，2027 年完全小型化，實現單孔或者全屏下 3D 人臉識別。
後續他又曝光了更多信息，但均與蘋果的進度有關：
前幾天摸了下果鏈，iPhone 18 Pro / 18 Pro Max 確實在測屏下 3D 人臉，HIAA 單挖孔；iPhone 18 / 18 Air 是常規的 2 +1 挖孔...
果果還有個 Foldable iPad Pro，工程機 18.8 英寸屏幕，用了金屬超構透鏡，主要是集成 Face ID Rx 和 Tx 做屏下 3D 人臉識別。
縱觀目前的手機市場，堅持使用 3D 人臉識別的廠商只有三家：蘋果、華爲、榮耀。
其中，蘋果自 iPhone X 起引入 3D 人臉解鎖 Face ID，歷經劉海屏到靈動島的設計變化，一直延用至今。
華爲則是在 Mate 20 Pro 上首次使用 3D 結構光人臉識別，後續無論是劉海、藥丸還是挖孔形態，均沒有捨棄。
榮耀的情況則和華爲相似，只有 Magic 系列的 Pro 及以上機型才配備 3D 人臉識別。
總之，綜合爆料可以獲悉，在推動屏下 3D 人臉識別這一技術上，蘋果一直走在前列，但距離搞定尚且還有一段時間。
而相關國產化技術，現今發展到“實驗室進版測試”階段，亦在突破中。
國產廠商猜想
那麼問題來了，既然微博博主明確提到“國產”，那究竟是哪家國產手機廠商，就不免讓人好奇了。
由於該博主並未點名具體的廠商，不禁引發了網友們的猜想。
IT之家小編看了一圈，發現有四個廠商的呼聲相當之高：華爲、榮耀、努比亞、小米。
華爲和榮耀不必多言，前文已經提到，這倆是國產陣營中唯二在使用3D 人臉識別的廠商。
既然具備3D 人臉識別的使用技術，那接下來要做的大概率就是屏下化。
而在此之前，微博博主曾爆料過某大廠儲備的解鎖方案，其中就包括“區域化屏下 3D 人臉識別”。
結合“3D 人臉識別 + 側邊電容指紋”這條信息，基本可以推定爲華爲。
除了華爲和榮耀，努比亞是被點名最多的，這很好理解，原因在於兩方面。
一方面，努比亞如同機圈的一股清流，數年來一直在堅持做屏下攝像頭方案。
以去年發佈的 Z70 Ultra 爲例，該機搭載了業界獨家的 1.5K 真全面無孔屏，並採用了屏幕 FIAA 極致壓縮走線技術，讓黑邊寬度縮小到了 1.25 毫米，實現 95.3% 屏佔比。
另一方面，儘管努比亞的量產機從未配備過3D 人臉識別方案，但是擁有技術儲備。
早在 2021 年的 MWC 中，中興就曾展示過第二代量產屏下攝像技術和全球首發屏下 3D 結構光。
據官方介紹，屏下 3D 結構光具有 3D 人臉識別和活體檢測功能，比普通的 2D 方案更加安全，達到了支付級別，同時也可用於 3D 建模、AR 等其它應用場景。
該技術 採用了激光點陣獲取人臉深度信息，採用紅外線獲取人臉 2D 信息，之後通過 3D 重建算法生成人臉 3D 建模，實測顯示可防止假體破解手機。
至於小米，之所以會進入網友們的猜測名單，原因在於 MIX 系列，一提到全面屏、屏下技術相關的詞，很難不讓人聯想到 MIX。
但需要注意的是，到目前爲止，小米從未用過3D 人臉識別技術。
真全面屏，2027 年見？
長期以來，“真全面屏”一直是手機行業追逐的目標，可惜的是，搭載屏下 3D 人臉識別技術的真全面屏手機一直存活在概念中，缺乏實質性落地的消息。
如何將 3D 識別結構等放到屏幕下方這個難題，始終沒有取得進展。
不過從今年開始，情況變得不一樣了，種種跡象表明，最快在 2027 年我們就能見證這類手機登場。
在今年 5 月，多個外媒消息源透露，蘋果計劃在 2027 年推出真全面屏 iPhone，以紀念 iPhone 誕生 20 週年。
比如《The Information》報道稱，至少一款 2027 年發佈的新 iPhone 將配備真正的無邊框顯示屏，前置攝像頭和 Face ID 系統都將被放置在屏幕下方。
後續，韓國媒體 ETNews 也發佈報道，蘋果正在考慮爲其 2027 年推出的 iPhone 20 週年紀念版進行一次徹底的重新設計，可能會採用一種完全無可見邊框的顯示屏，顯示屏環繞設備的四個邊框。
該媒體指出這種“四邊彎曲”顯示技術，屏幕不僅會在左右兩側彎曲，還會延伸至頂部和底部邊緣，帶來真正的無邊框視覺體驗。
還有彭博社記者馬克・古爾曼，曾透露蘋果計劃在明年推出的新款 iPhone 上縮小靈動島的尺寸。他預計到 2027 年，蘋果將發佈一款煥然一新的二十週年紀念版 iPhone。
古爾曼多次強調，這款紀念機型將配備弧形玻璃邊緣、超窄邊框和真正的無打孔全面屏。
以及不只是外媒，國內媒體亦有相關報道。
微博博主曾透露，蘋果 iPhone 2027 年的 ID 設計會大變，進化爲全面屏，集屏下 Face ID + 前攝於一身。
綜上所述，蘋果首款真全面屏 iPhone 很有可能指向 2027 年亮相，屆時 3D 人臉識別技術就能實現屏下化。
當然了，這只是蘋果的節奏，倘若國產技術的進展更爲順利，就能領先蘋果。
總結
以上就是關於“ 屏下 3D 人臉識別”的相關情況了，想必廣大蘋果、華爲、榮耀用戶都會期盼該技術能儘早落地。
畢竟 將 3D 識別結構等放到屏幕下方後，手機屏幕就不必打孔了，什麼劉海、藥丸、挖孔統統退散，顏值會高太多。
此時此刻，咱們就期待國產真全面屏手機能實現更多新突破吧！
本文源自：IT之家