櫃買拚引資 電腦展前辦論壇

櫃買中心簡立忠董事長(右五)、陳麗卿總經理(左一)、凱基證券許道義董事長(右四)、方維昌總經理(右三)與出席公司代表合影。 櫃買中心提供

臺北國際電腦展（Computex）前夕，櫃買中心攜手凱基證券舉辦臺灣企業日論壇，吸引國內外機構投資人熱情參與，展現臺灣邁向亞資中心的實力。

全球科技業的重要盛會2025臺北國際電腦展（Computex）於今日登場。爲提前佈局，鎖定投資人目光，櫃買中心與凱基證券搶先在5月19日聯合舉辦「TPEx & KGI Pre-Computex Taiwan Corporate Day」引資活動。

櫃買中心董事長簡立忠開場致詞表示，臺灣在全球AI與半導體產業供應鏈的關鍵地位，加上優秀的科技人才，讓臺灣在這波AI科技革命中擁有競爭優勢。櫃買中心將持續協助上櫃公司拓展國際市場，深化與國際資金的連結，爲臺灣實現「亞洲資產管理中心」的目標而努力。凱基證券董事長許道義也表示，本次八家公司營運與業績都相當優質，相信透過本次交流，能爲與會的投資人帶來更多深入的瞭解與啓發。

本次與會企業包括七家上櫃公司：波若威（3163）、雙鴻（3324）、新應材（4749）、信驊（5274）、宜鼎（5289）、均豪（5443）及均華（6640），以及一家上市公司志聖（2467）。這些公司多集中於AI及半導體制程等領域，是臺灣科技產業發展的重要推動力。本次活動除了吸引國內機構投資人蔘與外，也有來自新加坡及香港等地的專業投資機構到場，反映出國際資金對臺灣科技產業的高度關注。

波若威 聚焦光纖傳輸

在插拔式光收發器領域及CPO的Opitcal I/O領域，有卓着進展。

其中光纖套件已成功量產應用於DR和FR之400G/800G光收發器，預計2025年第四季量產1.6T應用產品，以應對更高速光纖傳輸的發展。

另在CPO的Opitcal I/O領域方面，根據客戶的PIC設計，開發了多通道裸光纖端面處理技術及可插拔式光纖套件，預計2026年可量產。

展望2025年，成長動能主要來自光被動元件三大應用的建置，包括AI/DC伺服器相關之800G/1.6T產品、下世代PON和下世代CATV。

雙鴻 迎接液冷商機

算力即國力，AI帶動伺服器散熱產業升級至液冷技術，也讓耕耘液冷技術逾十年的雙鴻，「十年磨一箭」從氣冷模組製造商，蛻變成爲液冷整機櫃系統解決方案商；隨着液冷應用已陸續被國際CSP客戶及伺服器品牌廠採用，今年首季液冷營收佔比達17%，在產品組合優化下，公司毛利率較上季增加4.9個百分點，來到27.4%，創歷史次高，同時也連四季賺逾半個股本。

4月份營收更創歷史新高，首次突破20億大關；累計前四個月合併營收，年增率超過47%，2025年公司有信心可再次繳出亮眼成績單。

新應材 瞄準先進材料

自2018年轉型半導體特化材料，成功於客戶端導入3奈米、2奈米制程的關鍵微影材料。新應材將持續深耕佈局1.4奈米等更先進製程材料。

除光阻周邊材料，更積極投入半導體及光學元件應用之DUV光阻劑開發，有望成爲臺灣首家半導體DUV光阻供應商。新應材已爲晶圓代工客戶海外、2奈米新廠備足產能，因應HPC、AI及5G通信之需求，公司將朝2025年半導體應用材料年增長30%的營運目標邁進。

新應材亦積極落實ESG，支持化學化工材料等獎學金並推動植樹造林等永續行動，展現對社會與環境的承諾。

信驊科技 攻伺服器設計

董事長林鴻明先生提到，伺服器設計將朝模組化發展，帶動BMC、I/O擴充晶片與橋接晶片需求快速成長。

以信驊AST1700 I/O擴充晶片爲例，與新一代BMC AST2700搭配可大幅簡化設計，AST1800延續AST1700優勢並內建FPGA，整合Power Sequence加速開發流程，實現高效伺服器設計。

隨着AI伺服器架構複雜化，亦提升管理需求，每機櫃伺服器所需BMC數量將增加；新推出的AI ASIC伺服器在相同採購資本支出下會帶動更高BMC需求，將爲信驊注入更大成長動能。

宜鼎國際 衝AI解決方案

佈局邊緣AI多年，將AI實踐於工控領域，近年更接軌國際大廠、強化研發實力，拓展至商用與企業級領域，加速全球AI應用落地。

不僅提升企業競爭力，也能靈活因應全球局勢之不確定性。電腦展期間，宜鼎強調AI於垂直市場的應用前景，將旗下記憶體與儲存、相機模組、擴充卡與邊緣AI平臺等產品，整合爲多項AI解決方案。

包括企業地端LLM智慧助理、包裝辨識、結合辨別式與生成式兩大AI模型的車輛辨識應用，並與NVIDIA、Intel、Qualcomm等夥伴協力實現邊緣AI場景，展現異質平臺整合實力。

G2C聯盟 佈局製程需求

櫃買中心邀請G2C聯盟參加法說，志聖、均豪與均華三家設備業者共同發表最新營運成果與市場展望。

G2C自2020年成立，成員互相持股、深度合作，攜手推動高階製程設備在地化。

面對AI發展加速與先進封裝製程演進，G2C展現強勁動能：C SUN半導體營收佔比持續提升；GPM聚焦再生晶圓設備轉型成效漸顯；GMM Die Bonder營收穩健成長，躍升爲第二大產品線。三家公司持續擴充工程人力，佈局新一代製程需求。整體營收以新臺幣爲主，臺幣升值影響有限，展現G2C聯盟應對外部變局的穩健實力。