光洋科聚焦半導體 成立全資子公司

此次分拆，光洋科將其薄膜暨電子材料事業羣中，與半導體業務相關資產、負債及營運，移轉至分割子公司創鉅，並由創鉅發行新股予光洋科作爲對價。分拆後，光洋科將持有創鉅全部股權，確保股東權益不受影響。

光洋科強調，此次分拆，對光洋科合併報表並無影響，光洋科原有之財務和業務，已確保符合《企業併購法》、《公司法》及相關法規。

光洋科並表示，透過技術研發與市場拓展，創鉅將積極佈局全球半導體供應鏈，專注於半導體領域的合金材料開發與製造，其產品涵蓋先進薄膜材料、濺鍍靶材及半導體制程用材料等。分拆部門已服務多家半導體客戶，創鉅未來將以此爲基礎持續拓展新市場，強化本土材料供應能力，提升臺灣在國際半導體產業中的競爭力。

光洋科長期深耕貴金屬與合金材料的產業應用，其產品涵蓋貴金屬化學品、濺鍍靶材及貴金屬回收，廣泛應用於儲存媒體、光電與半導體產業。隨着半導體市場快速成長，供應鏈對技術創新與即時應變的需求提升，光洋科因此決議將此業務獨立分拆，以便更能靈活迴應市場需求，進一步推動業務成長與技術突破。

此次分拆是光洋科長期發展策略的重要一步，將有助於強化本土材料供應能力，進而提升臺灣在國際半導體產業的競爭力，未來光洋科將繼續專注於其核心業務發展，並支持創鉅在半導體產業的深耕與拓展。