光迅科技取得提高光器件粘接力的裝置專利，有效提高光纖陣列與電路板間的粘接力

金融界2025年2月21日消息，國家知識產權局信息顯示，武漢光迅科技股份有限公司取得一項名爲“一種提高光器件粘接力的裝置”的專利，授權公告號 CN 222506616 U，申請日期爲2024年6月。

專利摘要顯示，本實用新型涉及光通信技術領域，特別是涉及一種提高光器件粘接力的裝置，包括：光纖陣列、光電探測器和電路板；所述光纖陣列的末端和所述光電探測器耦合，所述光纖陣列和所述光電探測器固定於所述電路板上；所述電路板的上表面設置有銅網，所述銅網與所述電路板固定連接，所述光纖陣列設置有底座，所述底座貼設於所述銅網上，所述銅網用於提高所述底座與所述電路板之間的粘接力。通過在電路板表面貼設銅網，再將光纖陣列貼設於銅網上，有效提高了光纖陣列與電路板之間的粘接力，使得光纖陣列與電路板在可靠性試驗的過程中保持穩固連接的狀態。

天眼查資料顯示，武漢光迅科技股份有限公司，成立於2001年，位於武漢市，是一家以從事研究和試驗發展爲主的企業。企業註冊資本79359.2652萬人民幣。通過天眼查大數據分析，武漢光迅科技股份有限公司共對外投資了8家企業，參與招投標項目2037次，知識產權方面有商標信息7條，專利信息1698條，此外企業還擁有行政許可88個。

本文源自：金融界

作者：情報員