光學廠軟硬整合 啖AI視覺大餅

華晶科研發AI Super Resolution演算法，提升影像解析度，大幅增加無人機偵測距離及精準度。一般IR鏡頭透過熱感應成像，主要應用夜間偵測，造價昂貴，但透過此一演算法，已顯著降低無人機鏡頭硬體需求，進而壓低整體造價。

華晶科AI事業處總經理林捷升先前說明，華晶科主要發展視覺系統、避障系統等，且公司着重AI影像處理，不斷深化AI視覺技術，並自行研發影像處理晶片，如AL8100，可在無人機末端鏡頭上直接進行影像處理，大幅減輕無人機中央處理平臺算力需求。

華晶科補充，未來將持續開發具發展潛力之新技術、新應用，如新一代ISP影像處理技術、新一代高階生成式AI邊緣運算方案、新一代高算力AI智慧安控系統等，若無重大變化，預計每年合併研發費用約佔合併營業額10％以上。

佳能近年許多案子與AI影像相關，與客戶合作非常緊密，尤其是AI影像訓練部分，從幾個客戶的案子上拿到非常多訓練資料，這些資料就是佳能具差異化的競爭力。同時，強項之一的多光軸光學校準，這部分不僅導入AI影像的協助與辨識，且也會針對不同應用，如大角度、魚眼鏡頭等，客制不同機臺。

不僅如此，佳能也開發AI Framework架構，透過標準硬體與軟體介面（提供最佳軟體SDK，介面說明，影像的前處理）讓AI開發者可以利用佳能軟硬體發展自己獨有的AI功能，無須從頭開發軟硬體加速產品量產的時間。

邑錡則投入資源在Edge AI與Robotics AI的相關應用開發，擁有ASIC設計能力與自有ASIC，兼具韌體開發實力，可提供客製化相機模組解方，適合特殊應用如無人機載具＆AR智能戰術頭盔等軍工產業，日前也於2025國防工業展發表三款全新軍工相機。

另外，邑錡也佈局SaaS服務，如相機維護平臺，讓相機與用戶透過Wi-Fi／4G遠端維護管理相機與拍攝任務；以及AI辨識平臺，可針對旗下Brinno雲端相機影像直接進行AI辨識。