光通訊需求爆發 臺供應鏈受惠

市場需求快速躍升，臺灣供應鏈廠商將全面受惠，成爲AI時代光通訊受惠族羣。圖／本報資料照片

根據最新產業研究報告指出，800G與1.6T光模塊將於2026年進入高速成長期，市場需求快速躍升，臺灣供應鏈廠商包括聯亞（3081）、環宇-KY（4991）、IET-KY（4971）、華星光（4979）等將全面受惠，成爲AI時代光通訊受惠族羣。

根據法人研究報告指出，800G光模塊於2024 年出貨量已達900至1,000萬顆，2025年預計倍增至2,000萬顆，2026年更將衝上3,500至4,000萬顆，年增率高達75％至100％。

1.6T光模塊則將自2025年開始放量，初步預估全年出貨250至350萬顆，2026年將大幅成長至900至1,000萬顆，年增率中位數達216％，正式進入規模化商用階段。

另據大陸光通訊龍頭廠中際旭創調查數據，2025年全球800G光模塊需求將達2,000萬顆，主要來自北美雲端服務商與中國大陸互聯網業者；至於1.6T光模塊，2026年預計需求將達500萬顆，有望成爲下一波市場主力。

法人指出，AI資料中心對高速傳輸需求急遽攀升，促使模塊搭配結構出現轉變。以AI伺服器架構爲例，輝達（Nvidia）採用三層Switch架構，Meta採用高達五層，使光模塊使用量大增。

GPU與光模塊搭配比例部分，Nvidia約爲1:3，Google、AWS約爲1:4，Meta更高達1:12。

單一系統中，通常搭配八顆800G光模塊，並輔以兩顆400G及兩顆100G光模塊，市場需求全面上升，顯800G光模塊已成爲高效AI網路架構的核心。

在技術層面上，矽光（Silicon Photonics）與低功耗LPO模塊正加速導入，800G光模塊將維持穩健出貨，1.6T則因北美雲端業者資本支出擴大而加速部署，推升包括CPO架構、OSFP-XD封裝與3nmDSP晶片等新世代技術應用。

法人指出，中美於倫敦重啓貿易談判，北京方面宣佈暫時恢復稀土出口許可，有助緩解磷化銦基板短缺問題，進一步穩定全球光通訊供應鏈。

上游聯亞、全新、IET-KY可望受惠，而聯亞基板短缺紓解有利華星光及光環。