《光電股》由田今年展望正向 車載顯示產品獲獎添彩

由田公司半導體佈局有成，目前2025半導體在手訂單已優於2024全年半導體營收，除RDL黃光製程檢測設備持續斬獲各大OSAT訂單外，並搶先打入取得面板級封裝(FOPLP)檢測設備訂單，另外公司巨觀OM檢測設備亦已獲得重大進展，不僅廣化客戶羣名單、另於同客戶集團內亦持續插旗新廠區，目前公司已進入半導體接單高峰期，預計相關設備交機平均約需6-7個月，在多元產品輔以多家客戶放量下，公司全年展望良好。

由田新技表示，公司在顯示器產品檢測領域市佔率高於五成，兩岸各大高世代面板產線設備商皆爲由田客戶，尤其延伸技術優勢發展高階車載面板高速檢測設備，目前已導入多家歐系高規車廠，對應目前面板級先進封裝技術已漸成趨勢，由田秉持技術優勢，結合各式高階邏輯演算法及精密機構，日前已搶下第一臺FOPLP設備訂單，預計相關營收將於今年陸續挹注，並持續關注FOPLP 與TGV相關應用市場，公司樂觀預期後續相關訂單能見度將逐步提升。