《光電股》訂單交期未受影響 牧德亮出紅燈

牧德近幾年努力擴大產品線，除原有的PCB AOI系列產品，今年起新增PCB電測系列、封裝六面體檢查(Packaged IC Inspection & Metrology)系列及Wafer AOI系列(包裝先進封裝的FOWLP、FOPLP及矽光子檢查設備)3個系列產品，在新設備挹注下，今年營運看好。

牧德114年第1季合併營收7.92億元，季增30.48%，創下歷年同期新高，牧德表示，公司PCB設備訂單集中於亞洲國家，只有3%輸美，並已完成首批出貨，且輸美訂單都採FOB交易條件，無任何關稅加增問題，目前客戶訂單交期未變，第2季會比第1季好。

牧德四大系列產品今年皆有首推或續推產品，其中PCB四線電測設備，結合AOI與最先進的電子技術，將打破傳統日本獨大壟斷的局面，半導體封裝六面檢系列預計上半年會突破認證，下半年將陸續貢獻營收；至於Wafer系列AOI現已開始貢獻營收，FOPLP與FOWLP將亦斟酌運用PCB大板面所需之光學檢測技術，結合Wafer AOI傳統使用之Pixel by pixel技術，克服對位偏移、板面漲縮、變形等問題，讓FOPLP及FOWLP檢測能更精準，此產品將於下半年進入認證程序。

汪光夏表示，今年半導體相關營收可望達15%到20%，且還有幾項產品在認證中，公司在海外佈局與臺灣產能研發都已有對應規畫，樂觀看待未來營運。