股價指數期貨贏家專欄－臺積法說倒數 聚焦半導體30期

其次，留意先進製程與AI營收佔比變化。3奈米制程佔比持續提升，顯示高效能運（HPC）需求強勁；AI營收2024年佔比已達15％，預期2025年將翻倍成長，在消費性電子產品仍疲弱情形下，支撐半導體大體需求。另外，資本支出與供應鏈佈局，目前2025年資本支出預估在380億～420億美元，過往公司均依照長期需求制訂資本支出計劃，市場將特別關注此次臺積千億赴美公司的論述，以及如何影響損益。

至於半導體關稅迄今仍無明確表態，僅能就可能情境推論。對IC設計公司而言，雖本身無製造產能，但其高度依賴晶圓代工供應與跨境出貨能力。若美中貿易壁壘加深，這些公司將面臨設計轉單延遲、報價壓力與供應鏈重組成本，進一步壓縮利潤。

隨着臺灣半導體30指數期貨上市，投資人可運用期貨商品靈活掌握多空行情，進行避險或波段操作，參與半導體產業成長紅利。無論是關注AI、車用晶片，還是記憶體價格循環，這項期貨工具都是有效參與臺灣科技核心競爭力的全新選擇。