股價指數期貨贏家專欄－力成 技術指標全面偏多

展望下半年，受惠於AI、HPC與車用晶片需求持續升溫，力成上修全年資本支出逾25％至190億元，除了加強既有的邏輯與記憶體封裝能力之外，也針對扇出型面板級封裝（FOPLP）、2.5D及3D IC平臺擴充產線並導入新設備，其中投入多年的FOPLP平臺也傳出已取得重大進展，更成功導入多家AI與網通大廠，預計在2026下半年可逐步量產，長期營運正向樂觀。

技術面來看，隨記憶體市場報價傳出調漲消息，加上全球主要廠商庫存水位恢復健康，法人開始看好第四季相關供應鏈的業績可望好轉。作爲全球規模最大的記憶體封測廠，力成8日量價齊揚，順利突破過去一個多月以來的橫盤區間，當前短均已迴歸多頭排列，技術指標也全面呈現偏多立場，盤面多頭慣性趨勢結構重啓，因此在操作上建議可改以震盪盤堅的格局樂觀看待。