GF雷射技術再革新 三大提升

GF雷射技術從IC封裝技術優化、半導體零組件的技術提升，到微結構成型的邊界突破。圖／喬治費歇爾機械提供

在製造領域，大家習慣依賴經驗解決加工問題。可在這個日新月異的時代，很多「老辦法」開始不管用了。其實，真正的解法，往往不止一種。有時，是從機械到電加工的跨越；而現在，雷射正悄然成爲打開新技術新可能的一把鑰匙。

例如，IC封裝模具：效率提升40％以上的技術重構在IC封裝模具製造中。

然而，隨着封裝器件趨於小型化、精密化，傳統技術也開始暴露出效率低、損耗大、表面一致性不夠等問題。

GF採用雷射技術對原有放電精修技術進行了革新與「提速」，帶來三大顯著提升：

一、效率：雷射精修速度是傳統放電精修的5倍，整體加工週期縮短約40％。

二、成本：取消銅電極，僅需石墨電極；精修電極數量減少25～30％，降低電極製作和維護成本。

三、品質：Ra 0.4μm級別的均勻火花紋面一次完成，表面一致性可控，幾乎無需返工，提高良率與技術穩定性。

當硬脆材料遇上微結構設計時-晶圓真空吸盤，可是半導體行業精密製造的關鍵夾具。加工難點在於硬脆材料（碳化矽、氧化鋁），結構微小而複雜，還得一次成型。Laser S 500 U靠非接觸雷射技術，一次性完成的4種複雜3D微結構：金字塔、圓臺、半球、梯形體以及深度爲3um的微槽，細節精準可控。

雷射也能做垂直壁-在模具和微結構零件製造中，想要做到完全的垂直側壁、清晰銳利的邊緣，尤其在微米級的結構上，一直是加工中的難點死角。GF凝聚了最新雷射專利技術3D Shaping的μ件正是對該一挑戰最有力證明與迴應：側壁傾角完全自由可控、邊緣清晰，尖角銳利，無塌邊。以及，底部清角 10μm，表面光潔度Ra 0.14μm。

此是雷射技術的一次技術飛躍，對連接器、精密衝壓、精密光學模具等行業而言，它不僅意味着更復雜精密結構的可行性，也是大大優化了塑膠射出成型時的脫模表現。

從IC封裝技術優化、半導體零組件的技術提升，到微結構成型之邊界突破，GF相信：真正推動製造業向前的，從來不只是一種技術，而是敢於探索和嘗試另一種可能性的勇氣。