跟上創高熱潮！探針卡三雄兩檔飆天價 各擁優勢衝刺2026

臺積電14日牽手臺股再創歷史新高，探針卡三雄也不落人後，旺矽（6223）帶量觸及漲停1850元，改寫歷史高價，穎崴（6515）隨之創下2,450元天價，精測盤初最高也攀上1,820元，收復5日線並觸及10日線，展現族羣強勁攻勢。

觀察基本面表現，旺矽9月營收達11.24億元，雖月減6.8%、仍年增12.7%；第3季營收34.1億元，季增3.7%、年增25.1%，再創單季新高；前三季營收95.35億元，年增33%，營運動能延續。

穎崴9月營收6.66億元，月增30.2%、年減6.4%；第3季營收18.04億元，季增18.5%、年減6.6%；前三季營收56.24億元，年增32%。

精測（6510）9月營收4.18億元，月增1.1%、年增31.8%，創今年新高；第3季營收12.42億元，季增2.2%、年增35.5%；前三季營收36.1億元，年增55.9%，已超越2024全年表現。

展望後市，旺矽受惠AI及HPC需求推升，MEMS探針卡滲透率持續提升，單價與良率同步改善，毛利結構可望進一步優化。公司指出，新世代封裝測試方案（CPO等）已完成客戶驗證，量產時程明朗後可望轉化爲新增訂單。透過擴產及併購德國據點，旺矽將縮短開發至量產時間，擴大歐洲及國際客戶滲透，延長長期成長曲線。

穎崴則看好2026年AI與HPC次世代產品導入帶來的高階測試座需求，預期專案陸續導入將推升營收及每股獲利。測試介面pin數增加將帶動產品平均售價與毛利率，產品組合優化亦有助獲利表現，多項專案自下半年起出貨回升，中長期成長潛力可期。

精測受惠全球半導體產業向高頻寬、大電流及高密度方向發展，先進晶圓製程與封裝測試需求強勁，9月探針卡營收佔整體營收約三成，成爲第三季營運成長主引擎。公司預計2026年下半年量產下一代電競GPU探針卡及PCB，市佔率可望突破50%，帶動營收與獲利持續增長。