高階雲端AI加速器今年出貨量將逾千萬顆 輝達仍居首但浮現成長壓力

DIGITIMES發佈調查指出，高階雲端AI加速器今年出貨量將逾千萬顆，但龍頭輝達受華爲與亞馬遜崛起影響，成長壓力浮現。（路透）

市調機構DIGITIMES今日發佈調查指出，受美國H20禁令影響，中國市場出貨受限，但谷歌（Google）、亞馬遜(Amazon)等四大雲端服務供應商（CSP） 2025年資本支出估年增逾30%，且主權AI對運算力需求大幅擴張，預估2025年高階雲端AI加速器出貨量將升至1133.6萬顆，年增24%。

輝達（NVIDIA）仍居市佔首位，但因H20被禁與GB200出貨遞延，2025年出貨量下修至570.5萬顆，年增僅25%，相較華爲與亞馬遜2025年出貨量年增率將分別達118%與65%，NVIDIA成長壓力浮現。

另外，製程與封裝也加速升級，臺積電3奈米制程滲透率將達5.4%，中芯N+2製程滲透率將達3.5%；封裝方面，預估CoWoS-L成主流，中系封測業者盛合晶微（SmartPoser）技術市佔也提升，高階雲端AI加速器朝多製程、多平臺擴展。

需求端方面，四大CSP 2025年資本支出年增幅將達30%以上，加上主權AI運算力需求顯著成長，降低H20禁令衝擊，使總體需求依舊強勁；而供應端方面，NVIDIA GB200機櫃出貨看增，GB300機櫃改架構，亦有助出貨，故DIGITIMES預估，2025年高階雲端AI加速器出貨量將首度突破千萬，達1133.6萬顆。

NVIDIA仍將爲2025年高階雲端AI加速器最大供應商，但受H20被禁與GB200出貨低於預期影響，DIGITIMES下修NVIDIA出貨至570.5萬顆，估年增僅25%，出貨成長壓力浮現；相較之下，華爲與亞馬遜出貨量將分別成長至80萬與136.9萬顆，年增率估各爲118%與65%，成爲市佔排名第4與第2的新勢力，CSP與中系業者正透過自研高階雲端ASIC加速器，強化運算主導權。

隨着高階雲端AI加速器市場規模將突破千萬顆，其製程與封裝架構亦正升級，預估2025年臺積電3奈米制程滲透率提升至5.4%，中芯國際N+2製程滲透率亦將達3.5%；封裝方面，臺積電CoWoS-L取代CoWoS-S成主流技術，而中系封測業者盛合晶微SmartPoser技術滲透率也將成長至3.6%，顯示高階雲端AI加速器轉向多製程、多平臺供應。