高調回擊輝達！「美國大廠」掌握9成市佔 反守爲攻硬起來了

（圖／今週刊提供）

博通憑九成市佔率稱霸雲端資料中心交換器市場，面對輝達與超微（AMD）的強勢進擊，高調推出基於乙太網路的SUE架構，主打開放相容與低延遲性能，力守AI時代交換器主導權。

在AI熱潮與大語言模型訓練帶動下，資料中心裡的圖形處理器（GPU）數量持續攀升，負責傳輸與連接、讓衆多GPU得以高速交換資料的中樞交換器，地位變得前所未有地重要。

儘管交換器佔整體資料中心建置成本不到3％，但如果把算力比作自來水，交換器就是讓伺服器 GPU、中央處理器（CPU）甚至機櫃間的資料暢行無阻的水管。管線寬度與流速，決定算力能否發揮得淋漓盡致。

依照業界標準，平均約十顆GPU就需要搭配一顆交換器，調研機構MRFR估算，2024年資料中心用交換器市場規模達到180億美元，未來10年更將以5.8％的年複合成長率擴張。

AI帶動交換器需求飆升

在交換器市場，博通（Broadcom）是已稱霸十多年的業界龍頭，因爲手握與既有資料中心架構相容的優勢，即使產品價格較高，卻仍經常供不應求；過去曾有邁威爾（Marvell）等晶片設計公司推出競品，但最後紛紛折戟，如今博通在雲端資料中心乙太網路交換器的市佔率仍高達九成。

博通資深副總裁暨核心交換器部門總經理拉姆（Ram Velaga）接受《今週刊》專訪自豪指出，博通的高階交換器之所以傲視全球，是因爲具有簡化網路、減少光纖使用數量、提高可靠性和改善性能等效益，「我們近年新推出的交換器晶片，更是多年來需求最高的一批產品。」他透露。

拉姆早年出身網通設備龍頭思科（Cisco），2012年跳槽博通主管核心交換器晶片，十多年來帶領部門打下大片江山。儘管博通近幾年受惠客製化晶片（ASIC）需求，業績大幅成長，但在半導體營收中，AI網通產品仍佔四成，2025年第二季網通營收達到34億美元；網通晶片更較去年度成長170％，主要動能就來自交換器晶片。

對於交換器晶片的爆發性成長，拉姆解釋，網通一直是博通專注的核心事業之一，擁有最強的研發團隊、最先進的製程節點經驗能力以及大量矽智財（IP），「過去十年多裡，我們每18到24個月，就會將交換器頻寬翻倍、進而推出領先全業界的交換器晶片，所以，這不是偶然。」他表示。

拉姆指出，有別於過去同業思科只想用一顆晶片通吃雲端、企業及電信需求，博通認爲，在晶片空間有限的情況下，必須針對不同應用有所取捨。因此博通針對市場需求推出差異化產品，例如Tomahawk是對應最高階雲端需求，Jericho主攻電信級ÿ 機櫃互聯市場、Trident則專注於企業級應用。

輝達、AMD雙強夾攻市場

儘管在交換器市場獨領風騷多年，博通近期卻感受到明顯的競爭壓力，因爲輝達與超微（AMD）兩家AI晶片巨頭，正虎視眈眈，準備搶攻這項AI伺服器的必要配備。

輝達2018年開始陸續以自家高速互聯架構「NVLink」與「InfiniBand」 爲核心，推出配合的交換器晶片，並採「GPU加交換器綁定出貨」的配貨策略，吸引雲端業者將其納入第二供應商，業界估計最高可能吃下兩成市佔，嚴重侵蝕博通版圖。

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