剛剛，車規級芯片供應商宣佈配售籌集12.374億港元

2025 年 2 月 19 日，黑芝麻智能國際控股有限公司（02533.HK）發佈公告，宣佈與配售代理訂立配售協議，擬按每股 23.20 港元的價格配售 53,650,000 股新股份。此次配售股份若成功，預計將爲公司帶來約 12.447 億港元的所得款項總額，扣除相關費用後的淨額約爲 12.374 億港元。

從財務角度來看，此次配售股份對黑芝麻智能而言是一次重要的資金補充，爲其後續發展注入動力。黑芝麻智能作爲車規級智能汽車計算 SoC 及解決方案供應商，在行業競爭激烈、技術迭代迅速的當下，研發投入至關重要。此次配售所得款項淨額將主要用於核心技術研發，包括新一代汽車自動駕駛芯片及 IP 核，以及尖端技術研發，如端到端、機器人及人工智能相關技術。這與公司的戰略佈局相契合，有望增強其技術競爭力。此前，黑芝麻智能在招股書中就表明了對技術研發的重視，此次融資能進一步推動技術研發進程，爲其在智能汽車芯片領域的持續創新提供資金支持，從長期來看，有助於提升公司產品的市場競爭力，進而改善財務狀況。

然而，財務層面也存在一定隱憂。儘管此次配售股份的定價較 2025 年 2 月 18 日收市價有 11.79% 的折讓，但較緊接最後交易日（但不包括該日）前最後五個連續交易日平均收市溢價約 0.04% 。這種定價策略可能會引發市場不同的解讀。一方面，折讓定價可能吸引更多投資者參與認購，有助於配售順利完成；另一方面，較大的折讓幅度可能會讓現有股東認爲股權被稀釋，對公司股價產生短期壓力。從公司過往的財務數據來看，自 2024 年 8 月上市後，雖然全球發售所得款項淨額約爲 9.508 億港元，但公司在智能汽車芯片研發和市場拓展方面的投入巨大，財務壓力一直存在。此次配售能否真正緩解財務壓力，還需看後續資金的使用效率以及技術研發成果能否順利轉化爲市場份額和盈利。

從市場角度分析，此次配售股份彰顯了黑芝麻智能對自身發展的信心，也反映出其對市場機遇的把握。當前，智能汽車市場正處於快速發展階段，對車規級芯片的需求持續增長。黑芝麻智能通過此次融資提升商品化能力，並進行選擇性戰略投資，有望進一步拓展市場份額。有行業研究報告指出，智能汽車芯片市場規模預計在未來幾年將保持高速增長，黑芝麻智能此時擴充資金，能夠更好地滿足市場需求，鞏固其在行業內的地位。此前黑芝麻智能已推出多款車規級芯片產品，獲得了部分車企的認可，此次融資後有望加速產品的商業化進程，提升市場佔有率。

但市場風險也不容忽視。智能汽車芯片市場競爭異常激烈，英偉達、高通等國際巨頭以及國內衆多新興企業都在角逐這一賽道。黑芝麻智能面臨着巨大的競爭壓力，即使獲得了資金支持，如果不能在技術創新和市場拓展上取得突破，依然難以在市場中立足。市場環境的不確定性也可能影響此次配售的結果。若在配售交割日期前，市場出現重大不利變化，如股票及債券市場大幅波動、行業監管政策出現重大調整等，根據配售協議，配售代理有權終止協議，這將對黑芝麻智能的融資計劃和市場形象造成負面影響。

黑芝麻智能此次配售股份是一次機遇與挑戰並存的戰略舉措。從財務和市場角度來看，雖然有着技術研發投入增加、市場拓展潛力提升等積極因素，但股權稀釋風險、市場競爭壓力以及融資不確定性等問題也亟待解決。未來，黑芝麻智能能否利用好此次融資，在智能汽車芯片市場中脫穎而出，值得投資者持續關注。