富世達8／13除息 配息8元

隨AI伺服器升級爲液冷架構，帶動相關零組件需求增加，富世達下半年起陸續針對ASIC平臺設計的滑軌與UQD模組出貨，平均用量較GB200／GB300平臺倍數增加，推升單櫃價值與高毛利產品比重，預估今年伺服器營收佔比將升至25％，2026年更上看40％，逐步改寫過去僅有手機軸承的單一結構。

業界人士指出，目前ODM導入GB200機櫃進度順暢、GB300模組已進入高峰出貨期，第四季可望持續放量，而未來所有CSP自研ASIC機櫃均將採用液冷設計，對富世達長期佈局更添利基。新一代滑軌與UQD模組設計強調高強度、抗扭與液冷維護性，對供應商整合能力要求提升，富世達有望在高端結構模組領域建立競爭護城河。

另觀察手機軸承方面，儘管市場整體成長有限，富世達可望受惠於陸系品牌第三季起推出內折、三折等多款摺疊手機，推升軸承出貨回溫，亦持續透過良率提升與模組簡化強化產品附加價值，即便目前手機應用營收比重仍逾6成，但營運重心已逐步由單軌轉向雙軌，AI伺服器業務成爲開啓第二成長曲線的關鍵引擎。

儘管短期面臨新臺幣升值等因素，法人看好富世達憑藉產品組合升級與單價提升效益，營收與獲利將持續維持雙位數高成長，預估2025全年EPS將挑戰25元以上、2026年續創高峰，富世達已成功從精密軸承供應商轉型爲AI伺服器關鍵結構模組夥伴，營運進入新一輪成長軌道。