富喬 兩檔有看頭

富喬（1815）受惠於AI晶片封裝尺寸擴大與載板層數增加，市場對能抗翹曲的Low CTE玻纖布需求提升。富喬目前營運重點已轉向優化產品組合與提升稼動率，高階材料比重預期將持續拉高，以產品別來看，電子級玻纖布佔73%、玻纖紗佔27%。

隨着先進封裝導致載板尺寸與層數大幅提升，以及低軌衛星對高頻訊號傳輸的嚴苛要求，帶動載板層數與尺寸擴增。爲解決翹曲與訊號損耗，Low CTE與Low Dk成爲關鍵規格；高階玻纖布升級爲決定算力穩定的戰略物資，玻纖布業將受惠於規格升級的趨勢。

權證券商建議，可買進價內外10%以內、距到期日逾四個月的認購權證。（羣益金鼎證券提供）

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