Foundry 2.0新時代 臺積電領銜主演

圖爲臺積電。圖／本報資料照片

臺積電CoWoS產能預估

AI浪潮正推動全球半導體產業加速邁入「Foundry 2.0」新時代，晶圓代工龍頭臺積電持續穩坐領導地位。根據Counterpoint Research最新報告指出，2025年第三季全球晶圓代工市場受惠於AI加速器與旗艦智慧型手機需求，先進製程與封裝同步升級，其中臺積電持續擴充CoWoS-L產能、日月光也受惠CoWoS需求成長。

報告顯示，3奈米與4／5奈米等先進製程節點持續供不應求，AI伺服器與高階手機晶片出貨強勁帶動整體稼動率維持高檔；相對地，中階與成熟製程需求則略爲放緩，全球平均產能利用率回落至75～80％。

值得注意的是，先進封裝需求持續穩定，Foundry 2.0持續推進，臺積電、三星、英特爾三大業者積極搶進。臺積電董事長魏哲家於法說會表示，仍努力「縮小供需之間的缺口」（Narrow the gap），Counterpoint預估，臺積電計劃至2026年底前將CoWoS月產能提升至10萬片晶圓，主要客戶包括輝達、AMD、蘋果及大型雲端服務商（CSP）。

日月光同樣受惠於CoWoS需求成長，第三季營收約達50億美元，年增9％。日月光受惠臺積電溢出訂單，封測領導地位穩固。來自臺積電CoWoS-S外溢訂單與AI、高階行動封裝需求，AI加速器與智慧型手機SoC採用2.5D與3D封裝技術持續成長。

日月光日前提到，今年以來除了先進封裝及先進測試業務顯著成長之外，傳統封裝也優於去年表現。在先進封裝及測試部分，今年先進封裝測試營收目標較2024年增加10億美元，目前先進封裝產能已經滿載，日月光投控營收成長趨勢，將持續至2026年之後。

英特爾亦不容小覷，最先進的18A製程已導入Panther Lake平臺，預計明年啓動客戶代工服務。英特爾正調整爲「以客戶承諾爲導向」的產能策略，確保擴產與實際需求緊密連結。

AI時代的Foundry 2.0不僅是製程的競賽，更是「系統級整合」的競爭。臺積電透過從前端晶圓製造延伸至後段封裝的垂直整合優勢，搭配強大的客戶羣與技術深度，建構全球半導體供應鏈的勢力版圖，也成爲推動AI與先進運算的核心動能。