非金屬線切割機搶攻AI半導體商機

聯盛機電總經理梁鴻敏表示，受惠AI伺服器與半導體產業快速發展，精密材料切割需求持續攀升，聯盛機電金屬與非金屬中走絲線切割設備出貨動能穩健成長。圖/王妙琴

隨着AI伺服器、先進封裝及半導體產業持續升溫，帶動碳化矽（SiC）、矽晶圓及各類高階非導電材料加工需求大幅成長，也讓非金屬線切割設備成爲半導體供應鏈的重要關鍵設備之一。

近年來相關訂單明顯增加，不少半導體加工廠積極尋求更高效率、更高精度的切割方案，帶動非金屬線切割市場快速擴張。深耕產業37年的聯盛機電，憑藉自主研發技術與穩定設備品質，成功切入半導體高階材料加工領域，成爲客戶成長曆程中的重要夥伴。

聯盛機電推出的「LT-54非金屬線切割機」，相較前一代設備，切割速度大幅提升300％至600％，有效縮短加工時間並提高產能利用率，在SiC碳化矽與矽晶半導體材料切割市場中，深受客戶肯定。

除了原有可加工十多種非導電材料的優勢外，經過客戶實際導入驗證，LT-54更能穩定切割碳化矽SiC、矽晶、PBI高性能工程塑膠及各類單晶晶體等關鍵半導體材料，不僅切割品質穩定，更可有效降低材料損耗，滿足半導體產業對精度與效率的雙重要求。

聯盛機電總經理梁鴻敏表示，過去線切割技術大多受限於工件必須具備導電性，許多高價值非導電材料只能透過其他加工方式完成，成本高且效率有限。LT-54成功突破傳統制程限制，讓非導電材料也能透過線切割技術進行高精度加工，協助客戶拓展更多產品應用與接單機會。

目前LT-54除廣泛應用於半導體材料外，也可加工石墨、陶瓷、光學玻璃、大理石及各類非金屬複合材料，實現切割與成型一次完成，協助客戶提升生產效率與加工品質，在精密製造市場展現高度競爭力。

除了非金屬線切割技術持續精進，聯盛機電在金屬加工設備領域同樣佈局完整，產品涵蓋鉬絲線切割機、五軸CNC線切割機、CNC細孔放電加工機以及牙攻去除機等多款熱銷機種，提供客戶從非金屬到金屬加工的一站式設備解決方案。