汎瑋材料3月營收1.12億元 月增29％

泛瑋材料董事長李家旺（右）在上櫃掛牌時的合影。圖／櫃買中心提供

泛瑋材料（6967) 今日公佈2025年3月合併營收1.12億元，月增29.00％、年減2.45％；累計2025年1至3月合併營收爲新臺幣2.95億元，較2024年同期2.93億元成長0.65％。

泛瑋表示，公司在積極調整高附加價值產品的開發與佈局的業務策略下，針對在AI伺服器、電動車及工業電腦等高成長市場的電子材料解決方案，精細化的接單管理和產品組合優化策略，有效提升公司在利基型市場中高性能材料的需求滲透，並獲得良好的訂單能見度與出貨進度，是泛瑋3月營收繳出月增的主要原因。泛瑋也在高毛利產品比重持續提高的情況下，整體獲利能力進一步得到強化，有助公司第1季獲利表現不俗。

泛瑋進一步表示，憑藉卓越的研發實力，泛瑋也成功開發多項高效能自動化設備，透過一系列突破性研發成果，展現卓越的製造實力與技術領先優勢。其中，專爲銅箔膠帶異形產品設計的自動折彎裝置，透過先進自動化技術，產能提升至每日30K，實現驚人的10倍產能增長，並大幅提升產品穩定性與製程效率。此外，在保護膜類製程領域，泛瑋成功開發圓刀自動對位貼合助拔裝置，將生產效率從20K/天提升至100K/天，透過創新的多層次堆疊技術，優化客戶生產流程，顯著降低貼合次數並縮短工時，有效提升生產效能。隨着這些自動化技術的突破，泛瑋以製造工藝的精密度與穩定性，強化市場競爭力，爲全球電子機能材料產業帶來更高效、更精準的解決方法，同時體現泛瑋在產業中的競爭優勢。

展望2025年，泛瑋維持審慎樂觀看法。儘管目前美中貿易戰、關稅政策、全球經濟秩序等所帶來之不確定性風險猶存，泛瑋積極與主要終端品牌廠商客戶掌握訂單出貨排程，同時配合客戶需求調整生產基地配置，包括新增泰國投資設廠、馬來西亞營運據點、越南廠等東南亞地區佈局，優化亞太市場供應鏈配置以及協調轉嫁成本費用等相關事宜，進一步強化國際競爭力，藉以應對整體大環境的變化，並搶攻各產業市場商機。

再者，隨AI運算需求不斷成長，雲端服務供應商（CSP）也投入自研ASIC晶片，以提升計算效能並降低供應鏈風險，以強化運算效能且降低對單一供應商的依賴，加上蘋果與OpenAI等科技巨頭擴大投資，強化AI基礎設施，帶動AI伺服器供應鏈快速發展。